晶圆研磨维持环结构及其制造方法

摘要

本发明系针对晶圆研磨维持环之结构及其制造方法，直接将盖合之封闭层与黏着之可硬化树脂整合为一体，配合上胶涂布与硬化固定步骤之目的加以研发设计。本发明主要系提供一种晶圆研磨维持环之结构，其利用维持环本体之环形凹槽内容置强化环，再配合其上填补固化形成之封闭层，构组成研磨维持环之结构其特点者，进而促使晶圆研磨维持环达到结构精确稳固、方便加工成形、强化制造良率之用途；本发明另提供一种晶圆研磨维持环之制造方法，其主要利用可硬化树脂填补于维持环本体顶面及强化环上方之环形凹槽内，形成一盖合封阻于强化环上方及维持环本体顶面固化之封闭层，配合上胶涂布与硬化固定步骤，将盖合之封闭层与黏着之可硬化树脂整合为一体，以方便晶圆研磨维持环加工与组合制造之施行，并提供高生产良率制造方法之用途。

主权项

1.一种晶圆研磨维持环结构,其主要系包含: 一维持环本体,其由具承载性、耐磨性、与耐腐蚀 性之塑胶材料一体成形,其下环面为与研磨垫接触 之环形压制区,而维持环本体顶面系凹设有环形凹 槽; 一强化环,其系一不锈钢金属材质,可容设胶固于 维持环本体顶面之环形凹槽内,用以防止维持环本 体环形压制区之变形,且强化环上环设有复数个结 合孔; 一固化之封闭层,其系可硬化树脂填补于维持环本 体顶面及强化环上方之环形凹槽内,形成一盖合封 阻于强化环上方及维持环本体顶面之封闭层,且于 封闭层顶面设成一结合环面,该结合环面亦环设对 应结合孔之槽孔。 2.依据申请专利范围第1项所述之晶圆研磨维持环 结构,其中强化环与所容设固定之环形凹槽间,可 由环氧树脂、AB胶黏着固定,使强化环固定结合于 维持环本体内。 3.依据申请专利范围第1项所述之晶圆研磨维持环 结构,其中固化封闭层之可硬化树脂,可为UV紫外线 灯照射硬化之UV胶,且位于维持环表层方便UV紫外 线灯照射硬化。 4.依据申请专利范围第1项所述之晶圆研磨维持环 结构,其中固化封闭层上之结合环面、槽孔,系可 于硬化树脂填补时预先留置。 5.依据申请专利范围第1项所述之晶圆研磨维持环 结构,其中固化封闭层上之结合环面、槽孔,系可 于硬化树脂填补固化后另行加工设置。 6.一种晶圆研磨维持环之制造方法,其包括下列步 骤: 预备一顶面凹设有环形凹槽之维持环本体,及一可 容设固定于环形凹槽内且环面上设有复数个结合 孔之强化环; 将强化环与所容设固定之环形凹槽间,涂布环氧树 脂之接着剂,复使强化环容设于维持环本体顶面之 环形凹槽内黏着固定; 利用可硬化树脂填补于维持环本体顶面及强化环 上方之环形凹槽内,形成一盖合封阻于强化环上方 及维持环本体顶面固化之封闭层; 再于固化之封闭层顶面设置一结合环面,该结合环 面上环设对应结合孔之槽孔。 7.依据申请专利范围第6项所述之晶圆研磨维持环 之制造方法,其中填补于维持环本体顶面及强化环 上方环形凹槽内之可硬化树脂,可为UV紫外线灯照 射硬化之UV胶,且位于维持环表层方便UV紫外线灯 照射硬化。 图式简单说明: 第1图:系本发明研磨维持环之立体分解示意图。 第2图:系本发明研磨维持环之立体组合透视图。 第3图:系本发明研磨维持环之A-A剖视图。 第4图:系本发明研磨维持环之B-B剖视图。 第5图:系本发明研磨维持环之制造成形示意图。