| 主权项 |
1.一种散热装置,设置于一处理器单元上方,该处理 器单元具有一处理器晶片及一整合传导热能之导 热板设置于该处理器晶片上方,该散热装置至少包 括: 第一组鳍片; 两组第二组鳍片,该第一组鳍片的导热系数大于该 第二组鳍片的导热系数,该第一组鳍片与该第二组 鳍片交错并排设置且设置于第二组鳍片的中间;及 一导热件连接于该第一组鳍片及该第二组鳍片的 下方;其中 该第一组鳍片的宽度大于处理器晶片的宽度并且 小于该导热板的宽度。 2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该第 一组鳍片的材质为铜或铜合金。 3.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该第 二组鳍片的材质为铝或铝合金。 4.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该第 一组鳍片的材质为铜或铜合金,并且该第二组鳍片 的材质为铝或铝合金。 5.如申请专利范围第1项所述之散热装置,该散热装 置进一步包括一风扇、一固定座用以容置该风扇 且固定于该散热器上方、及一框架用以容置该散 热器且固定于该处理器单元上。 6.如申请专利范围第5项所述之散热装置,该散热装 置进一步包括有复数个导热管连接该导热件于该 鳍片。 图式简单说明: 第一图:系为本创作之散热装置立体分解图。 第二图:系为本创作之散热装置组合侧视图。 第三图:系本创作替换不同数量铜质鳍片并模拟量 测主机内的温度之数据表格。 第四图:系根据第三图以主机内温度为Y轴、铜质 鳍片数量为X轴所制得之座标图。 |
