| 发明名称 | 多层集成式基片和多层陶瓷元件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种多层集成式基片，其特点在于包括至少一个防裂部件，该防裂部件设置得跨越多个折断凹槽中的至少一个。该防裂部件能防止多层集成式基片沿折断凹槽不理想地破裂。另外，本发明还提供了一种多层陶瓷元件的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1165209C | 申请公布日期 | 2004.09.01 |
| 申请号 | CN01110979.3 | 申请日期 | 2001.03.05 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 酒井范夫;饭田和浩 |
| 分类号 | H05K3/34;H01L23/15 | 主分类号 | H05K3/34 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 沈昭坤 |
| 主权项 | 1.一种多层集成式基片，包含：包括多个陶瓷层，并具有一个主表面的层叠体；以格子样式设置在所述主表面内的多个折断凹槽；和多个多层陶瓷元件，在由所述多个折断凹槽分成的多个块体中构成，并通过沿所述多个折断凹槽折断所述多层集成式基片而得到，其特征在于，所述多层集成式基片还包括至少一个防裂部件，该防裂部件设置得跨越所述多个折断凹槽中的至少一个。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||