发明名称 表面声波元件之布线改良结构
摘要 一种表面声波元件之布线改良结构,主要系包括:一压电基板;数位间转换器,具有数驱动电极各自独立形成于该压电基板;数对应驱动电极之反射器,系各自呈独立封闭形成于该压电基板;数对应驱动电极之第一接地电极;及绝缘区隔每一组驱动电极之第二接地电极,而与间第一接地电极形成差动讯号,藉以有效改善接地不良对元件特性所产生之影响者。
申请公布号 TWM241886 申请公布日期 2004.08.21
申请号 TW092213979 申请日期 2003.07.31
申请人 立朗科技股份有限公司 发明人 陈冠伯;沈季燕;沈煜棠
分类号 H03H9/15 主分类号 H03H9/15
代理机构 代理人 林宜宏 台北县新庄市昌隆街八十八号四楼
主权项 1.一种表面声波元件之布线改良结构,其包括:一压电基板;数位间转换器,具有数驱动电极各自独立形成于该压电基板;数对应驱动电极之反射器,系各自呈独立封闭形成于该压电基板;数对应驱动电极之第一接地电极;及绝缘区隔每一组驱动电极之第二接地电极,而与间第一接地电极形成差动讯号者。2.如申请专利范围第1项所述之表面声波元件之布线改良结构,其中每一组接地电极系分别连接输入及输出端子。3.如申请专利范围第1项所述之表面声波元件之布线改良结构,其中每一组驱动电极之第二接地电极间系透过绝缘通道来绝缘区隔。图式简单说明:第一图系一般表面声波元件应用于检测电路之实施情形。第一之一图系习知表面声波元件之布线结构示意图。第二图系本创作之布线结构示意图。
地址 台南县台南科学工业园区南科九路十六号