表面黏着式CMOS影像感测元件

摘要

本创作系关于一种表面黏着式CMOS影像感测元件，主要系于一第一封装层上形成一铜箔线路、一晶片焊垫及复数位于周边位置上并与铜箔线路连接的引脚；其中，该铜箔线路大部分为一第二封装层所密封，惟使的晶片焊垫露出，供安装影像感测晶片，并透过打线与铜箔线路连接，又各引脚系向外弯折贴合于第二封装层的底边，以构成表面黏着式接点；以前述构造的CMOS影像感测元件将可有效简化制程，并大幅降低成本。

主权项

1.一种表面黏着式CMOS影像感测元件,主要系于一第一封装层上形成一铜箔线路、一晶片焊垫及复数位于周边位置上且与铜箔线路连接的引脚;其中:该铜箔线路上形成有一第二封装层,该第二封装层上形成有一窗口,而令前述的晶片焊垫露出,供安装一影像感测晶片,并与铜箔线路连接;该复数引脚系向外弯折贴合于第二封装层的底边,以构成表面黏着式接点。2.如申请专利范围第1项所述之表面黏着式CMOS影像感测元件,该铜箔线路由底面安装被动元件,各被动元件系埋入于第一封装层。3.如申请专利范围第2项所述之表面黏着式CMOS影像感测元件,该被动元件系以表面黏着方式与铜箔线路连接。4.如申请专利范围第1项所述之表面黏着式CMOS影像感测元件,该影像感测元件系以打线方式与铜箔线路连接。5.如申请专利范围第1项所述之表面黏着式CMOS影像感测元件,该第二封装层的窗口上设有一透明面板。图式简单说明:第一图:系本创作之剖视图。第二图A-G:系本创作之制程步骤示意图。第三图:系本创作之使用状态参考图。第四图:系习用CMOS影像感测元件的外观图。