发明名称 散热座结构之改良
摘要 一种散热座结构之改良,应用于电子装置的散热,其具有固定通道可使散热风扇所产生的气流依循一定的方向通过,使热气可被引导往一定的方向,以阻隔热气回流,避免影响散热,散热座气流通道的末端并形成开放式设计,可使热气到达末端时快速散去,以提高散热的效率。
申请公布号 TWM241977 申请公布日期 2004.08.21
申请号 TW092215718 申请日期 2003.08.29
申请人 珍通科技股份有限公司 发明人 姜财良
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 樊欣佩 台北市中正区衡阳路三十六号四楼
主权项 1.一种散热座结构,可装设于一电子装置,使该电子装置具有良好的散热效率,其系由:一底座,具有一平面,可与该电子装置相互接着;一导热柱,成型于该底座的上方;复数片散热鳍片,各该散热鳍片其中一端的两侧折弯后成一翼片,该复数片散热鳍片堆叠成型于该导热柱外缘,并形成复数个气流通道,又该散热鳍片的另一端呈平板状,使末端的形成一开放式气流通道,可使被引导的气流到达末端时,快速散去。2.如申请专利范围第1项所述的散热座结构,其中该导热柱的外围呈流线型。3.如申请专利范围第1项所述的散热座结构,其中该导热柱中间更形成有一长条型的一气流引道。4.如申请专利范围第1项所述的散热座结构,其中该散热鳍片的两翼折弯后,形成流线形的一气流引道。5.如申请专利范围第1项所述的散热座结构,其中近该气流通道末端的该散热鳍片形成有复数个透孔。6.如申请专利范围第5项所述的散热座结构,其中该透孔为圆形。7.如申请专利范围第5项所述的散热座结构,其中该透孔为四边形。8.如申请专利范围第5项所述的散热座结构,其中该透孔为几何多边形。9.如申请专利范围第1项所述的散热座结构之改良,其中该散热鳍片呈平板的一端周缘形成有复数个锯齿状。10.如申请专利范围第1项所述的散热座结构,其中该底座系以一导热膏与该电子装置接着。图式简单说明:第1图,系习用散热座结构之立体外观图。第2图,系习用散热座结构之气流示意图。第3图,系为本创作的立体外观图。第4图,系为本创作实施时的气流示意图。第5图,系为本创作的另一较佳实施例(一)。第6图,系为本创作的另一较佳实施例(二)。第7图,系为本创作的另一较佳实施例(三)。第8图,系为本创作的另一较佳实施例(四)。
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