发明名称 散热座结构
摘要 一种散热座结构,其系可作为电子装置中,排除因工作所产生的多余热能,以使电子装置保持于最佳的作用状态,其系由一座体、复数支热传导棒所组成,此座体系有一接着面可供与电子装置相接触,藉由热传导的原理,将作用中的电子装置所产生的热能传导至座体上的热传导棒,并藉由热传导棒与空气的接触或散热风扇的吹拂,以热对流原理使热能可以迅速散去,以达到快速散热的目的。
申请公布号 TWM241974 申请公布日期 2004.08.21
申请号 TW092214835 申请日期 2003.08.15
申请人 珍通科技股份有限公司 发明人 汪家昌
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 樊欣佩 台北市中正区衡阳路三十六号四楼
主权项 1.一种散热座结构,可应用于一电子装置中,用以将该电子装置所产生的热能迅速排除,其包括:一座体,具有一接触面,可与该电子装置相互接着;一固定部,垂直形成于该接触面上,该固定部并形成有复数个透孔;以及复数支热传导棒,恰可穿过并固定于该固定部的该复数个透孔中,固定后呈悬置状,该复数支热传导棒两端并穿透出该复数个透孔外,且各该热传导棒间相隔一距离。2.如申请专利范围第1项所述之散热座结构,其中,该固定部与该座体系为一体成型。3.如申请专利范围第1项所述之散热座结构,其中,该座体系由氧化铝或氧化铝化合物所形成。4.如申请专利范围第1项所述之散热座结构,其中,该座体系由氮化铝或氮化铝化合物所形成。5.如申请专利范围第1项所述之散热座结构,其中,该固定部系由氧化铝或氧化铝化合物所形成。6.如申请专利范围第1项所述之散热座结构,其中,该固定部系由氮化铝或氮化铝化合物所形成。7.如申请专利范围第1项所述之散热座结构,其中,其中该固定座与该热传导棒可为一体不可分之型态。8.如申请专利范围第1项所述之散热座结构,其中,该座体的该接触面与该电子装置间系可以散热膏相互贴附。9.如申请专利范围第1项所述之散热座结构,其中,该固定座侧部亦装设有热传导棒。10.如申请专利范围第1项所述之散热座结构,其中,该热传导棒表面形成有复数道螺纹。11.一种散热装置,可应用于一电子装置中,用以将该电子装置所产生的热能迅速排除,其包括:一座体,具有一接触面,可与该电子装置相互接着;一固定部,垂直形成于该接触面上,该固定部并形成有复数个透孔;复数支热传导棒,恰可穿过并固定于该固定部的该复数个透孔中,固定后呈悬置状,该复数支热传导棒两端并穿透出该复数个透孔外,且各该热传导棒间相隔一距离;以及一散热风扇,装设于该座体及该固定部的侧边,使该散热风扇的出口垂直于该固定部上的该热传导棒。12.如申请专利范围第11项所述之散热座结构,其中,该固定部与该座体系为一体成型。13.如申请专利范围第11项所述之散热座结构,其中,该座体系由氧化铝或氧化铝化合物所形成。14.如申请专利范围第11项所述之散热座结构,其中,该座体系由氮化铝或氮化铝化合物所形成。15.如申请专利范围第11项所述之散热座结构,其中,该固定部系由氧化铝或氧化铝化合物所形成。16.如申请专利范围第11项所述之散热座结构,其中,该固定部系由氮化铝或氮化铝化合物所形成。17.如申请专利范围第11项所述之散热座结构,其中,其中该固定座与该热传导棒可为一体不可分之型态。18.如申请专利范围第11项所述之散热座结构,其中,该座体的该接触面与该电子装置间系可以散热膏相互贴附。19.如申请专利范围第11项所述之散热座结构,其中,该固定座侧部亦装设有热传导棒。,20.如申请专利范围第11项所述之散热座结构,其中,该热传导棒表面形成有复数道螺纹。图式简单说明:第1图,系用习用的散热装置之立体外观图。第2图,系为本创作的立体外观图。第3图,系为本创作的一较佳实施例。第4图,系为本创作的另一较佳实施例(一)。第5图,系为本创作的另一较佳实施例(二)。第6图,系为本创作的另一热传导棒实施例。
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