| 发明名称 | 叠层型片式电子元器件制备方法及其装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种制备叠层型片式电子元器件如叠层型片式电容器的方法，该方法包括以下步骤：(1)在载膜上均匀地形成一层介质薄膜并烘干；(2)在上述的介质薄膜上印刷所需的图案；(3)将上述印刷有图案的介质薄膜烘干；(4)重复上述(1)至(3)的步骤，直到经过多次重复后累积的介质薄膜达到预定厚度时，将整个介质薄膜从载膜上脱离下来；(5)按照需要，将步骤(4)中得到的脱膜后的介质薄膜进行叠层、压固、烧结，制得叠层型片式电子元器件。本发明所提出的制备方法及其装置，可以大大减小超薄介质膜的叠层难度，大幅度地提高具有超薄介质膜的产品的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN1521778A | 申请公布日期 | 2004.08.18 |
| 申请号 | CN03113719.9 | 申请日期 | 2003.01.30 |
| 申请人 | 广东风华高新科技集团有限公司 | 发明人 | 王建明;陈建权;陈非;黄浩;王易玮;袁中东;陈志宏;周宇波 |
| 分类号 | H01G4/30;H01G13/00 | 主分类号 | H01G4/30 |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人 | 戴建波 |
| 主权项 | 1、一种制备叠层型片式电子元器件的方法，包括以下步骤：(1)在载膜上均匀地形成一层介质薄膜并烘干；(2)在上述的介质薄膜上印刷所需的图案；(3)将上述印刷有图案的介质薄膜烘干；(4)重复上述(1)至(3)的步骤，直到经过多次重复后累积的介质薄膜达到5μm至25μm时，将整个介质薄膜从载膜上脱离下来；(5)根据需要，将步骤(4)中得到的脱膜后的介质薄膜进行叠层、压固、烧结，制得叠层型片式电子元器件。 | ||
| 地址 | 526020广东省肇庆市风华路18号 | ||