发明名称 激光加工方法、激光焊接方法及激光加工装置
摘要 本发明提供一种构成简便,能有效实施的激光焊接方法和装置。所述方法包括:利用衍射光学元件4对1条激光光速2进行衍射,分成含有0次衍射次数激光光速的多条分支光束2A的分支工序;以0次激光光束为中心,旋转由多条分支光束2A形成的聚光点列,使其与安装在基板上的部件10的多个焊接点21,22列方向相一致的旋转工序;调节从衍射光学元件4列基板的距离,使聚光点列的点间距与多个焊接点21,22间距相吻合的工序;以及将确定了聚光点列方向和点间距的多条分支光束2A强度,增大到焊接所需要的强度,同时照射多个焊接点21,22,使基板与部件连接的工序。
申请公布号 CN1520249A 申请公布日期 2004.08.11
申请号 CN200310124372.7 申请日期 2003.12.30
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 尼子淳;栢森进
分类号 H05K3/34;B23K26/00 主分类号 H05K3/34
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 李香兰
主权项 1.一种激光加工方法,其特征在于包括:利用衍射光学元件对1条激光光速进行衍射,分成含有0次衍射次数激光光速的多条激光光速的分支工序;以上述0次激光光速为中心,旋转上述由多条激光光速形成的聚光点列,使其与被加工物上多个加工点列方向一致的方向设定工序;调节从上述衍射光学元件到被加工物的距离,使上述聚光点列的点间距与上述多个加工点的间距相吻合的间距设定工序;以及将上述确定了聚光点列方向和点间距的多条激光光速强度增大到加工所需要的强度,使该光束同时照射上述多个加工点,对被加工物进行加工的工序。
地址 日本东京