一种发光晶片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种发光晶片的封装结构，包括一发光晶片，至少两金属片以及胶体，金属片分别连接发光晶片的两极，胶体包容发光晶片的两极于其中，金属片包括刀柄和刀叉；刀柄金属片用以容置晶片的局部或全部；刀叉的第一金属片、第二金属片分别与刀柄金属片平行；胶体固定金属片于一定位置；刀柄金属片局部裸露；刀叉的第一、二金属片尾端，分别裸露于胶体外部；刀叉的金属弯折有一角度；其可以以插件式方式安装组件，也可以以表面黏贴式安装组件；刀叉的金属脚也可以以插件式或是以表面黏贴式安置于母板上，这样该封装结构提供一个可以调整光线出射角度的刀叉脚发光晶片，藉由刀叉脚之尾端可弯折的特性，达到可以调整光线出射角度的目的。

主权项

1、一种发光晶片的封装结构，包括一发光晶片，至少两金属片以及胶体，其中所述金属片分别连接发光晶片的两极，所述胶体包容发光晶片的两极于其中，其特征在于：金属片包括刀柄和刀叉；其中刀柄金属片用以容置晶片的局部或是全部；刀叉的第一金属片、第二金属片分别与刀柄金属片平行；胶体固定金属片于一定位置；所述刀柄金属片局部裸露；所述刀叉的第一金属片尾端、刀叉的第二金属片尾端，裸露于前述的胶体外部；刀叉的金属弯折有一角度。