发明名称 | 形成具有多晶硅-硅化钛结构的栅极的方法 | ||
摘要 | 本发明提供了一种在栅极的再氧化工序中防止栅极异常氧化,同时,可以减小栅极电阻的多晶硅-硅化物结构的栅极形成方法。包括依次形成栅极氧化膜、多晶硅膜和硅化钛膜;在硅化钛膜上,按照栅极的形状,形成屏蔽绝缘膜。接着,对屏蔽绝缘膜的屏蔽层进行腐蚀,对硅化钛膜和多晶硅膜进行腐蚀,形成栅极。又利用再氧化工序,对基板进行氧化,在上述栅极的侧面和上述基板表面上,形成厚度均匀的氧化膜。 | ||
申请公布号 | CN1161822C | 申请公布日期 | 2004.08.11 |
申请号 | CN99124899.6 | 申请日期 | 1999.11.26 |
申请人 | 现代电子产业株式会社 | 发明人 | 张世亿;金泰均;吕寅硕;李相圭 |
分类号 | H01L21/28 | 主分类号 | H01L21/28 |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
主权项 | 1.一种形成具有多晶硅-硅化物结构的栅极的方法,该方法包括下列步骤:在半导体基底上,依次形成栅极氧化膜,多晶硅膜和硅化钛膜;在上述TiSi2膜上,按照栅极的形状,形成屏蔽绝缘膜;以上述屏蔽绝缘膜作为蚀刻掩模,对上述TiSi2膜和多晶硅膜进行腐蚀,形成栅极;和利用再氧化工序,对上述基板进行氧化,在上述栅极的侧面和上述基板表面上,形成厚度均匀的氧化膜;其特征为,上述再氧化工序,是在700至750℃的温度下,利用在干燥气氛下进行氧化的方法进行的。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |