| 发明名称 | 激光加工设备和激光加工方法 | ||
| 摘要 | 一种激光加工设备和激光加工方法，其中来自激光振荡器10的脉冲激光束由光束分离器13分离成两束。分离的激光束由X－Y扫描仪14和16通过工作透镜17和18辐射到工件20上。另外，在工件上，激光光束在X－轴和Y－轴方向摆动。这些X－Y扫描仪同时加工多个被分离并设置在工件上的加工区。 | ||
| 申请公布号 | CN1519075A | 申请公布日期 | 2004.08.11 |
| 申请号 | CN200310101307.2 | 申请日期 | 1998.03.20 |
| 申请人 | 住友重机械工业株式会社 | 发明人 | 礒圭二 |
| 分类号 | B23K26/08 | 主分类号 | B23K26/08 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘晓峰 |
| 主权项 | 1.一种激光加工设备，其包含多个X-Y扫描仪，每个X-Y扫描仪用于通过一个fθ透镜在工件表面的X轴方向和Y轴方向上摆动激光束，并通过所述多个电扫描系统对所述工件的加工区进行加工，其特征在于：从所述多个X-Y扫描仪发射出的每个激光束被辐射到单个工件的加工区表面。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||