发明名称 |
用于多层陶瓷电容器的终端电极组合物 |
摘要 |
本发明涉及多层陶瓷电容器用的终端电极组合物。具体的是,本发明涉及多层陶瓷电容器用的终端电极组合物,该组合物由铜基底粉末和有机粘合剂制成,它可以在氮气气氛中进行低温烧结。 |
申请公布号 |
CN1518006A |
申请公布日期 |
2004.08.04 |
申请号 |
CN200310124543.6 |
申请日期 |
2003.12.31 |
申请人 |
E.I.内穆尔杜邦公司 |
发明人 |
今野卓哉;金田隆之 |
分类号 |
H01B1/00;C09D5/24;C09J9/02;H01G4/008;H01G4/30 |
主分类号 |
H01B1/00 |
代理机构 |
上海专利商标事务所 |
代理人 |
周承泽 |
主权项 |
1.一种导电糊剂,所述糊剂在中性或还原气氛中可以烧结,该糊剂包含(a)30-71重量%选自铜粉末、镍粉末、铜镍合金粉末以及它们混合物的导电粉末;(b)无机粘合剂,导电粉末和无机粘合剂均分散在惰性有机介质中;所述有机介质包含至少一种溶解在溶剂中的聚甲基丙烯酸甲酯(MMA),所述聚甲基丙烯酸甲酯的数均分子量至少为100000,重均分子量至少为1000000,使所述聚甲基丙烯酸甲酯占所述糊剂的2.0-9.0重量%。 |
地址 |
美国特拉华州 |