发明名称 用于多层陶瓷电容器的终端电极组合物
摘要 本发明涉及多层陶瓷电容器用的终端电极组合物。具体的是,本发明涉及多层陶瓷电容器用的终端电极组合物,该组合物由铜基底粉末和有机粘合剂制成,它可以在氮气气氛中进行低温烧结。
申请公布号 CN1518006A 申请公布日期 2004.08.04
申请号 CN200310124543.6 申请日期 2003.12.31
申请人 E.I.内穆尔杜邦公司 发明人 今野卓哉;金田隆之
分类号 H01B1/00;C09D5/24;C09J9/02;H01G4/008;H01G4/30 主分类号 H01B1/00
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 周承泽
主权项 1.一种导电糊剂,所述糊剂在中性或还原气氛中可以烧结,该糊剂包含(a)30-71重量%选自铜粉末、镍粉末、铜镍合金粉末以及它们混合物的导电粉末;(b)无机粘合剂,导电粉末和无机粘合剂均分散在惰性有机介质中;所述有机介质包含至少一种溶解在溶剂中的聚甲基丙烯酸甲酯(MMA),所述聚甲基丙烯酸甲酯的数均分子量至少为100000,重均分子量至少为1000000,使所述聚甲基丙烯酸甲酯占所述糊剂的2.0-9.0重量%。
地址 美国特拉华州
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