| 发明名称 | 一种全彩LED封装结构 | ||
| 摘要 | 一种全彩LED封装结构，涉及彩色发光二极管结构技术。本技术包括底座、设于底座中的发光晶体及与底座相配合的透光壳体，发光晶体的引线由引脚引出底座，在透光壳体外表面每个发光晶体的对应位置，分别设有凸透体。本实用新型结构简单，发光放率高，混光效果好，其近处的单色光少。 | ||
| 申请公布号 | CN2631048Y | 申请公布日期 | 2004.08.04 |
| 申请号 | CN03247068.1 | 申请日期 | 2003.06.04 |
| 申请人 | 深圳市龙岗区横岗光台电子厂 | 发明人 | 宋文洲 |
| 分类号 | H01L33/00;H01L25/075 | 主分类号 | H01L33/00 |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人 | 胡坚 |
| 主权项 | 1、一种全彩LED封装结构，包括底座、设于底座中的发光晶体及与底座相配合的透光壳体，发光晶体的引线由引脚引出底座，其特征在于，所述透光壳体外表面每个发光晶体的对应位置，分别设有凸透体。 | ||
| 地址 | 518110广东省深圳市龙岗区横岗镇六联康乐路2号 | ||