有效电介常数极低之互连结构及其制造方法

摘要

本发明揭示一种将电介常数(k)极低之绝缘体与铜布线合并，以达到高性能互连之结构。该布线由一较耐用低电介常数电介质支撑，如SiLk或SiO2，且一电介常数极低但不太强健之填隙电介质置放于该结构之其余部分，以便该结构可将一用于获取强度之耐用层与一用于获取互连电性能之电介常数极低之电介质加以组合。