金属研磨组成物、金属膜之研磨方法及基板之制法

摘要

金属研磨组成物包含金属膜研磨时使用的在金属膜表面上聚合且在金属膜表面上形成聚合膜的成膜性化合物。使上述金属膜研磨时，使用上述金属研磨组成物以将上述金属膜研磨且使平坦化。而且，基板之制法包含藉由上述金属膜之研磨方法，将填充在具有凹部之基板上而覆盖该凹部的金属膜研磨以使平坦化之步骤。藉由此等组成物及研磨方法时，可防止凹陷(dishing)情形且可提高平坦性，可提高金属膜、特别是铜膜之研磨速度，可在低压下高速研磨，以及由于可防止金属膜受伤、故可提高处理性。