应变计基材之制造方法及其成品

摘要

一种应变计基材，适合用来蚀刻制成应变计，并在制成应变计后用来黏贴固定在一传感器之一弹性元件的表面上，该应变计基材包含一高分子薄膜层，及一接合在该高分子薄膜层之一侧面的康铜附着层。该应变计基材之制造方法，是以康铜为溅镀靶材，该康铜是为铜、镍合金，合金比例中铜占50～60％、镍占50～40％，而在该高分子薄膜层的一侧表面溅镀形成该层以康铜为溅镀靶材所形成之康铜附着层。