| 发明名称 |
MIXED ALLOY LEAD-FREE SOLDER PASTE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AU2003299955(A1) |
申请公布日期 |
2004.07.29 |
| 申请号 |
AU20030299955 |
申请日期 |
2003.12.26 |
| 申请人 |
MOTOROLA, INC |
发明人 |
VAHID, KAZEM GOUDARI;EDWIN BRADLEY;BRIAN FARIELLO |
| 分类号 |
B23K35/02;B23K35/26;H05K3/34;(IPC1-7):B23K31/02 |
主分类号 |
B23K35/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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