| 发明名称 | 电气工艺设备的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及模塑互连设备的一种制造方法。从包含一支承板1以及设置于其上的导体印刷线路7的导体印刷线路板(6)开始，将一塑料体11注模到该导体印刷线路板上。导体印刷线路具有一有若干凹陷部和突起部的表面，由此在导体印刷线路与塑料体之间产生确实锁定的连接。此外，本发明涉及一种模塑互连设备，在其中设计导体印刷线路，以允许塑料制成的基体与导体印刷线路之间的确实锁定连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1159959C | 申请公布日期 | 2004.07.28 |
| 申请号 | CN99110104.9 | 申请日期 | 1999.06.30 |
| 申请人 | 德国汤姆逊－布朗特公司 | 发明人 | 汉斯－奥托·哈勒;沃尔克·斯特鲁贝尔;冈特·贝廷格 |
| 分类号 | H05K3/02 | 主分类号 | H05K3/02 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 吕晓章 |
| 主权项 | 1.一种用于生产模塑互连设备的方法，该模塑互连设备用于连接电子元器件，该方法包含下列步骤：向一支承板(1)上施加第一导电层(3)；以构成的掩模覆盖所述第一导电层；在所述第一导电层上通过选择沉积在掩模的开口或窗口中一第二导电层，从而形成导电导体印刷线路结构(7)；除去掩模，而生成导体印刷线路板(6)，所述导体印刷线路板(6)包括上述支承板(1)，第一导电层(3)和粘附到其上的三维导电导体印刷线路结构(7)；将导体印刷线路板(6)与一塑料体(11)接合，以完成该模塑互连设备；除去该支承板(1)；除去该第一导电层(3)；其中，掩模的开口或窗口和/或沉积第二导电层(4)的处理形成随着从第一导电层(3)的距离的增加，导电导体印刷线路结构(7)截面宽度增加，和/或一微观粗糙表面，从而形成一互锁结构，适合于机械地锁定与导体印刷线路板(6)结合的塑料基体(11)。 | ||
| 地址 | 联邦德国菲林根－施文宁根 | ||