发明名称 COPPER CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SOLUTIONS USING SULFONATED AMPHIPROTIC AGENTS
摘要 Chemical mechanical slurries containing sulfonated zwitterions. The method comprises a) providing an etched wafer; b) contacting the wafer with the slurry; c) mechanical abrading the wafer.
申请公布号 WO2004044075(A3) 申请公布日期 2004.07.22
申请号 WO2003US34242 申请日期 2003.10.29
申请人 ATOFINA CHEMICALS, INC. 发明人 MARTYAK, NICHOLAS, M.;CARROLL, GLENN
分类号 C09G1/04;C09K3/14;H01L21/321 主分类号 C09G1/04
代理机构 代理人
主权项
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