| 发明名称 |
Verfahren und Vorrichtung zum Auslöten von Bauelementen, insbesondere elektronischen Bauelementen |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE19617618(B4) |
申请公布日期 |
2004.07.22 |
| 申请号 |
DE19961017618 |
申请日期 |
1996.05.02 |
| 申请人 |
ASSCON SYSTEMTECHNIK-ELEKTRONIK GMBH |
发明人 |
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| 分类号 |
B23K1/018;H05K13/04;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
B23K1/018 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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