封装的表面声波部件及其制造方法

摘要

本发明涉及一种新型封装的表面声波部件和这种部件的批量生产方法。该部件包括在基衬的表面上的表面声波器件。封装的该包裹还包括基衬，位于基衬上的第一层，该第一层至少在表面声波器件的有效表面的范围内局部成空心，覆盖整个第一层的印刷电路，和导电通孔，该通孔穿过由第一层/印刷电路形成的单元，以便使表面声波器件与外部电连接。

主权项

1.一种表面声波部件，它包括至少一个封装在一个包裹内的表面声波器件，所述器件通过互成角度配置的电极做在压电基衬的表面上，该电极由在基衬的表面内部的第一导电触点供电，除了基衬外，该包裹还包括：-位于基衬上的第一层，该第一层至少在表面声波器件的有效表面的范围内局部成空心；-覆盖整个第一层的印刷电路，所述印刷电路包括第二外部导电触点；-导电通孔，该通孔穿过由第一层/印刷电路形成的单元，并使第一内部导电触点与第二外部导电触点连接；其中，第一层与每个导电通孔和每个内部导电触点直接接触。