发明名称 研磨液组合物
摘要 一种存储硬盘用基板的研磨液组合物,含有水和二氧化硅粒子,其中二氧化硅粒子具有如下的粒径分布,其中,粒径(R)和累积体积频率(V)的关系满足式(1)和式(2),该关系体现在粒径一累积体积频率的图中,该图通过绘制二氧化硅粒子的累积体积频率(%)来得到,该二氧化硅粒子的累积体积频率通过相对于二氧化硅粒子的粒径(nm)的小粒径一侧来计算;并且其中,在90%的累积体积频率(D<SUB>90</SUB>)的粒径为大于等于65nm并且小于105nm。通过使用本发明的研磨组合物,可以有效制备镀Ni-P的磁盘用基板,该基板磨后具有良好的表面光滑性,其中,微凹坑被有效减少。
申请公布号 CN1513934A 申请公布日期 2004.07.21
申请号 CN200310124681.4 申请日期 2003.12.26
申请人 花王株式会社 发明人 大岛良晓;西本和彦;萩原敏也
分类号 C09K3/14 主分类号 C09K3/14
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 张元忠;庞立志
主权项 1、一种研磨液组合物,是含有水和二氧化硅粒子而成的、用于存储硬盘用基板的研磨液组合物,上述二氧化硅粒子,将从相对于通过透射式电子显微镜(TEM)观察测定得到的该二氧化硅粒子的粒径(nm)为小粒径的一侧的累积体积频率(%)绘图,在得到的该二氧化硅粒子的粒径对累积体积频率曲线图中,粒径5-40nm范围的累积体积频率(V)相对于粒径(R)满足下式(1):V≤2×(R-5) (1)和粒径20-40nm范围的累积体积频率(V)相对于粒径(R)满足下式(2):V≥0.5×(R-20) (2)且累积体积频率为90%的粒径(D90)在65nm或以上不足105nm的范围。
地址 日本东京都