| 发明名称 | 电子部件封装用薄膜载带及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供抗迁移性和绝缘膜与布线的粘结性都良好的电子部件封装用薄膜载带及其制造方法。本发明的电子部件封装用薄膜载带的籽晶(seed)层(16)包括：形成在绝缘膜(12)的表面处理面上的锌层，以及形成在锌层的表面上的镍系金属层；或形成在绝缘膜(12)的表面处理面上的由包含特定量的单质镍和单质锌的合金构成的合金层。或者，本发明的电子部件封装用薄膜载带在从布线(14)的宽度方向端侧遍布到绝缘膜(12)表面区域的至少一部分被包含单质锌的锌覆盖层连续覆盖。 | ||
| 申请公布号 | CN1512568A | 申请公布日期 | 2004.07.14 |
| 申请号 | CN200310123044.5 | 申请日期 | 2003.12.23 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 片岡龙男;明石芳一 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/50;H01L21/60;H01L21/48;H01R43/00 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张金海 |
| 主权项 | 1、一种电子部件封装用薄膜载带，包括：表面处理过的绝缘膜；以及形成在绝缘膜的表面处理面上的籽晶层和形成在该籽晶层的表面上的铜层构成的布线；其特征在于，该籽晶层包括：形成在绝缘膜的表面处理面上的层厚度为10～300埃的实质上由单质锌构成的锌层；以及形成在锌层的表面上的层厚度为30～500埃的镍系金属构成的镍系金属层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||