并行光纤阵列耦合组件

摘要

并行光纤阵列耦合组件，属于光通讯、并行处理计算机领域中的光电子器件，在“光纤阵列定位组件”专利申请基础上，进一步提出带45°裸光纤头的一维光纤阵列与并行发射激光阵列VCSEL芯片或者并行阵列探测器PIN芯片直接耦合的结构。本实用新型由刻槽基片、衬底基片和光纤纤芯构成一维光纤阵列、其端部裸露纤芯加工成45°光学平面，每一条纤芯与并行发射激光阵列VCSEL芯片或者阵列探测器PIN(或GaAs)芯片每一象元一对一对准，与45°平面相对的裸露纤芯圆柱面和象元距离为20－400μm，本实用新型的组件实现了与阵列VCSEL芯片和PIN芯片直接耦合，耦合效率高，降低成本，结构简单紧凑，提高光电子器件的光学性能。

主权项

1.一种并行光纤阵列耦合组件，包括刻槽基片、衬底基片以及位于它们之间的光纤纤芯，刻槽基片表面有平行排列的凹形槽，每条光纤纤芯排放于凹形槽表面两侧线上，凹形槽的槽宽小于光纤纤芯的直径，凹形槽深度大于光纤纤芯位于凹形槽内部分的圆弧段高度，构成一维光纤阵列，其特征在于：(1)所述并行光纤阵列耦合组件还包括并行发射激光阵列VCSEL芯片或者阵列探测器PIN或GaAs芯片，(2)所述一维光纤阵列端部裸露纤芯加工成45°光学平面，一维光纤阵列的每一条纤芯与并行发射激光阵列VCSEL芯片每一象元或者阵列探测器PIN或GaAs芯片每一象元一对一对准。