发明名称 用于集成电路封装的分流连接器
摘要 一种装置,包括一个插座和一个壳体。该插座和壳体限定出用于接收一个集成电路封装的内部区域。该壳体包括一具有一第一部分和一第二部分的导电元件,所述第一部分暴露在临近壳体的底表面上,所述第二部分在临近内部区域的侧表面上。第一部分与印刷电路板电接触。第二部分与集成电路封装的侧表面上的导电元件电接触。
申请公布号 CN1511435A 申请公布日期 2004.07.07
申请号 CN02807571.4 申请日期 2002.02.11
申请人 英特尔公司 发明人 D·G·菲格罗亚;Y·-L·李;H·谢
分类号 H05K7/10;H01L23/50 主分类号 H05K7/10
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 李家麟
主权项 1.一种装置包括;一个插座;以及一个安放插座的壳体,插座和壳体有效的限定了用于接收集成电路封装的内部区域,壳体包括一个具有一第一部分和一第二部分的导电元件,所述第一部分暴露在临近壳体的底表面上,所述第二部分暴露在临近内部区域上。
地址 美国加利福尼亚州