发明名称 | 用于集成电路封装的分流连接器 | ||
摘要 | 一种装置,包括一个插座和一个壳体。该插座和壳体限定出用于接收一个集成电路封装的内部区域。该壳体包括一具有一第一部分和一第二部分的导电元件,所述第一部分暴露在临近壳体的底表面上,所述第二部分在临近内部区域的侧表面上。第一部分与印刷电路板电接触。第二部分与集成电路封装的侧表面上的导电元件电接触。 | ||
申请公布号 | CN1511435A | 申请公布日期 | 2004.07.07 |
申请号 | CN02807571.4 | 申请日期 | 2002.02.11 |
申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | D·G·菲格罗亚;Y·-L·李;H·谢 |
分类号 | H05K7/10;H01L23/50 | 主分类号 | H05K7/10 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 李家麟 |
主权项 | 1.一种装置包括;一个插座;以及一个安放插座的壳体,插座和壳体有效的限定了用于接收集成电路封装的内部区域,壳体包括一个具有一第一部分和一第二部分的导电元件,所述第一部分暴露在临近壳体的底表面上,所述第二部分暴露在临近内部区域上。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |