用于保护被置于载物带槽内之元件的装置与系统以及制备用于其之包覆胶带的方法

摘要

用以保护电子元件免于在运送或”掉落测试期间”受损之装置及方法在此被呈现。本发明之封装系统包含一结合至载物带之新颖包覆胶带，此包覆胶带包含附接于其底侧上之发泡体层。此发泡体层避免于槽内之电子元件过度移动，藉此，保护元件之铅及其它部份免于受损。用以保护于该载物带槽内之元件之方法包含于密封载物带上之包覆胶带前使发泡体层附接至包覆胶带之底侧上。当包覆胶带结合至具有被置于槽内之元件之载物带时，发泡体层避免其内之元件过度移动。