| 摘要 |
一种覆晶封装结构，至少包括一晶片，一基板、至少一第一接合块、多个第二接合块。晶片具有一第一接合块配置范围，而基板具有一第二接合块配置范围，并且基板具有至少一第一凹孔及多个第二凹孔，第一凹孔及第二凹孔位在第二接合块配置范围上，而第一凹孔的深度大于第二凹孔的深度。第一接合块，位在该晶片之该第一接合块配置范围与该基板之该第二接合块配置范围之间，且该第一接合块透过该第一凹孔与该基板接合。第二接合块系位在晶片之第一接合块配置范围与基板之第二接合块配置范围之间，且第二接合块透过第二凹孔与基板接合，其中第一接合块之体积系大于第二接合块之体积。 |
