发明名称 形成共形矽化钨之钨沉积方法
摘要 提供一种在形成用于电容结构之矽化钨时,藉由循环沈积(cyclicaldeposition)沈积钨层之方法和设备。一形成电容结构中电极之具体实施例至少包含:于一结构上沈积一多晶矽层,和藉由循环沈积于该多晶矽层上沈积钨层。将该钨层退火以自该多晶矽层和该钨层形成一矽化钨层。该矽化钨层于该电容结构中作为一电极。于一态样中,该矽化钨层可用于形成三维电容结构(three-dimensionalcapacitorstructures),诸如沟槽式电容、冠状电容、和其他型态之电容。于另一态样中,该矽化钨层可用于形成至少包含半球状矽晶层(hemi-sphericalsilicongrainlayer)或粗多晶矽层(roughpolysiliconlayer)之电容结构。
申请公布号 TW200411749 申请公布日期 2004.07.01
申请号 TW091137561 申请日期 2002.12.26
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 尹亨锡;张晖;杨晓晅;赖耿光;麦华山;奚明;罗柏特L 杰克森
分类号 H01L21/285 主分类号 H01L21/285
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 美国