晶圆清洗的旋转湿制程及其设备

摘要

本发明提供一种晶圆清洗的旋转湿制程及其设备，在用以承载基板的旋转台上，加入一加温装置，使得基板表面温度与喷嘴所喷洒的化学清洗剂温度相同。如此，基板表面具有黏度均匀的化学清洗剂，而可得到清洗效果均匀且稳定的清洗制程。

主权项

1.一种旋转湿制程，至少包括如下步骤：将一基板置于一旋转台上，其中该旋转台具有一加温设备，且该加温设备使该基板达到一第一温度；使该旋转台进行旋转，并藉以带动位于该旋转台上的该基板；喷洒一化学品至该基板的表面。