发明名称 整合型散热模块
摘要 一种整合型散热模块,其是安装在计算机主机板的主发热源及位于该主发热源周围的次发热源上,包含:一散热装置,具有一与该主发热源实质接触的散热基板,及多数个间隔设置于该散热基板上表面的散热鳍片;一由高热导材料制成的风罩,其具有一顶板、二侧板,自该各侧板下端延伸出的抵接板,及多数个由该各侧板的外表面向外延伸出的外部散热鳍片,该各侧板是围挡于该主发热源二侧,并且该各抵接板与该次发热源实质接触,该风罩的前、后两端分别设一第一风口及一第二风口;一散热风扇是设置于该第一风口处。本实用新型可有效把计算机主机内的主发热源及其周围次发热源所产生的热能排出,以提高散热效果。
申请公布号 CN2621342Y 申请公布日期 2004.06.23
申请号 CN03257409.6 申请日期 2003.05.09
申请人 微星科技股份有限公司 发明人 余宗兮;张弘
分类号 H01L23/467 主分类号 H01L23/467
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 李树明
主权项 1.一种整合型散热模块,其是安装在计算机主机板的主发热源及位于该主发热源周围的次发热源上,其特征在于:包含:一散热装置,该散热装置具有一与该主发热源实质接触的散热基板,及多数个间隔设置于该散热基板上表面的散热鳍片;一由高热导材料制成的风罩,该风罩具有一封挡于该主发热源上方的顶板、二由该顶板的相反二侧分别向下延伸出的侧板,自该各侧板下端分别延伸出的抵接板,及多数个由该各侧板的外表面向外延伸出的外部散热鳍片,该各侧板是围挡于该主发热源二侧,并且该各抵接板与该次发热源实质接触,该风罩的前、后两端分别设一第一风口及一第二风口;一散热风扇,该散热风扇是设置于该第一风口处。
地址 台湾省台北县