| 发明名称 | 无机电激发光装置防击穿结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种无机电激发光装置防击穿结构，有一透明基材，该透明基材上依序叠设有一正面电极层、一发光层、一诱电层、一背面电极层，并于该发光层、诱电层及所述电极层的外缘包覆有一绝缘的封装层，其要点在于：所述正面电极层与所述发光层之间叠设一耐电压层，该耐电压层系由一种以上的耐电压材料所混合组成。本发明具有可增强无机电激发光装置的耐电压性，防止发光层被击穿的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN1507305A | 申请公布日期 | 2004.06.23 |
| 申请号 | CN02155348.3 | 申请日期 | 2002.12.10 |
| 申请人 | 胜华科技股份有限公司 | 发明人 | 王志源 |
| 分类号 | H05B33/14;H05B33/02 | 主分类号 | H05B33/14 |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刁玉生 |
| 主权项 | 1、一种无机电激发光装置防击穿结构，有一透明基材，该透明基材上依序叠设有一正面电极层、一发光层、一诱电层、一背面电极层，并于该发光层、诱电层及所述电极层的外缘包覆有一绝缘的封装层，其特征在于：所述正面电极层与所述发光层之间叠设一耐电压层，该耐电压层系由一种以上的耐电压材料所混合组成。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||