半导体器件及其测试方法

摘要

具有同步双向(SBD)数据端口的半导体器件，用于这种器件的测试板组态，以及用于这种器件的测试方法。器件具有两个SBD数据端口和在端口间传送数据的传递模式。重要的是，每一个器件包括允许测试模式的可配置的交换元件，其中所述在一个SBD数据端口上的单向输入/输出数据被映射到在另一SBD数据端口上的双向数据。这允许器件使用采用单向数据信号的自动测试设备测试，并且还允许这样的设备测试这种器件的SBD功能。

主权项

1.一种用于测试具有外部数据端口和至少一个内部数据端口的器件组态的方法，其中所述每一数据端口包括多个焊盘，且其中所述外部和内部数据端口的焊盘支持同步双向(SBD)数据信令，该方法包括：连接外部数据端口的焊盘来和使用单向数据信令的测试器通信；将至少一个第一内部数据端口焊盘和第二内部数据端口焊盘连接；以及在器件组态的至少一个器件中设置内部数据路径来协作的进行如下步骤将在第一外部数据端口焊盘接收的第一写入信号发送到第一内部数据端口焊盘的输出驱动器，将在第二外部数据端口焊盘接收的第二写入信号发送到第二内部数据端口焊盘的输出驱动器，将由第一内部数据端口焊盘的接收器接收的信号作为第一读取信号发送到第三外部数据端口焊盘，以及将由第二内部数据端口焊盘的接收器接收的信号作为第二读取信号发送到第四外部数据端口焊盘。