| 主权项 |
1.一种用于制备封端之聚碳酸酯树脂的方法,其包含将一含有具游离羟基-端基团之聚碳酸酯和封端剂的混合物在熔融酯基转移反应中加工处理以制造聚碳酸酯树脂的步骤,其中该封端剂含有一由下列群体组成的混合物:(a)至少一种如下式所示之对称之活化的芳族碳酸酯:其中R为一种选自硝基、卤基和含羰基的基团之阴电性取代基,及(b)至少一种对称或不对称之未-活化的芳族碳酸酯,其中对称之未活化的芳族碳酸酯系如下式所示:其中R2系选自氢、及C1-C36烷基、C1-C36烷氧基、C6-C36芳基、C7-C36芳烷基和C7-C36芳烷氧基,且n系选自1-5之整数,藉此步骤,该封瑞剂与至少一些该聚碳酸酯之游离羟基-端基团反应,以制造封端之聚碳酸酯树脂。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该封端剂含有之活化及未-活化的芳族碳酸酯的比例为10:90至90:10。3.如申请专利范围第2项之方法,其中所加入之封端剂的量系使封端剂中之全部碳酸酯对游离羟基端基团的莫耳比为0.5至2.0。4.如申请专利范围第1项之方法,其中所加入之封端剂的量系使封端剂中之全部碳酸酯对游离羟基端基团的莫耳比为0.5至2.0。5.如申请专利范围第1项之方法,其中该阴电性取代基R系选自下列群体:甲氧羰基、乙氧羰基、丙氧羰基、苯羰基、苯氧羰基和氧羰基。6.如申请专利范围第5项之方法,其中该阴电性取代基R系甲氧羰基。7.如申请专利范围第1项之方法,其中该封端剂含有之活化及未-活化的芳族碳酸酯的比例为10:90至90:10。8.如申请专利范围第7项之方法,其中所加入之封端剂的量系使封端剂中之全部碳酸酯对游离羟基端基团的莫耳比为0.5至2.0。9.如申请专利范围第1项之方法,其中所加入之封端剂的量系使封端剂中之全部碳酸酯对游离羟基端基团的莫耳比为0.5至2.0。10.如申请专利范围第1项之方法,其中该封端剂含有选自下列群体之作为对称的未活化芳族碳酸酯的化合物:碳酸二苯酯、碳酸二-对-枯苯酯、碳酸二-(第三-丁苯基)酯、碳酸二-(辛苯基)酯、碳酸二-(壬苯基)酯、碳酸二-(十二烷苯基)酯、碳酸二-(3-十五烷苯基)酯(亦称为卡丹诺碳酸酯)及碳酸二-(十八烷苯基)酯。11.如申请专利范围第10项之方法,其中该封端剂含有选自下列群体之作为对称的未活化芳族碳酸酯的化合物:碳酸二苯酯、碳酸二-对-枯苯酯、碳酸二-(第三-丁苯基)酯、碳酸二-(3-十五烷苯基)酯(亦称为卡丹诺碳酸酯)及碳酸二-(十八烷苯基)酯。12.如申请专利范围第1项之方法,其中该封端剂含有如下式所示之化合物作为对称之活化芳族碳酸酯:其中R为一种阴电性取代基。13.如申请专利范围第12项之方法,其中该阴电性取代基R系选自下列群体:硝基、卤基和含羰基之基团。14.如申请专利范围第13项之方法,其中该封端剂含有之活化及未-活化的芳族碳酸酯的比例为10:90至90:10。15.如申请专利范围第14项之方法,其中所加入之封端剂的量系使封端剂中之全部碳酸酯对游离羟基端基团的莫耳比为0.5至2.0。16.如申请专利范围第15项之方法,其中所加入之封端剂的量系使封端剂中之全部碳酸酯对游离羟基端基团的莫耳比为0.5至2.0。17.如申请专利范围第12项之方法,其中该封端剂含有如下式所示之化合物作为对称之未活化芳族碳酸酯:其中R2系选自氢、及C1-C36烷基、C1-C36烷氧基、C6-C36芳基、C7-C36芳烷基和C7-C36芳烷氧基,且n系选自1-5之整数。18.如申请专利范围第17项之方法,其中该封端剂含有选自下列群体之作为对称的未活化芳族碳酸酯的化合物:碳酸二苯酯、碳酸二-对-枯苯酯、碳酸二-(第三-丁苯基)酯、碳酸二-(辛苯基)酯、碳酸二-(壬苯基)酯、碳酸二-(十二烷苯基)酯、碳酸二-(3-十五烷苯基)酯(亦称为卡丹诺碳酸酯)及碳酸二-(十八烷苯基)酯。19.如申请专利范围第18项之方法,其中该封端剂含有选自下列群体之作为对称的未活化芳族碳酸酯的化合物:碳酸二苯酯、碳酸二-对-枯苯酯、碳酸二-(第三-丁苯基)酯、碳酸二-(3-十五烷苯基)酯(亦称为卡丹诺碳酸酯)及碳酸二-(十八烷苯基)酯。20.如申请专利范围第1项之方法,其中该封端剂含有如下式所示之化合物作为对称之未活化芳族碳酸酯:其中R2系选自氢、及C1-C36烷基、C1-C36烷氧基、C6-C36芳基、C7-C36芳烷基和C7-C36芳烷氧基,且n系选自1-5之整数。21.如申请专利范围第20项之方法,其中该封端剂含有选自下列群体之作为对称的未活化芳族碳酸酯的化合物:碳酸二苯酯、碳酸二-对-枯苯酯、碳酸二-(第三-丁苯基)酯、碳酸二-(辛苯基)酯、碳酸二-(壬苯基)酯、碳酸二-(十二烷苯基)酯、碳酸二-(3-十五烷苯基)酯(亦称为卡丹诺碳酸酯)及碳酸二-(十八烷苯基)酯。22.如申请专利范围第21项之方法,其中该封端剂含有选自下列群体之作为对称的未活化芳族碳酸酯的化合物:碳酸二苯酯、碳酸二-对-枯苯酯、碳酸二-(第三-丁苯基)酯、碳酸二-(3-十五烷苯基)酯(亦称为卡丹诺碳酸酯)及碳酸二-(十八烷苯基)酯。23.如申请专利范围第1项之方法,其中该封端剂系加至在连续或半-连续型反应器系统中的聚碳酸酯中。24.如申请专利范围第23项之方法,其中该反应器系统系由二或多个依序排列的反应器所组成。25.如申请专利范围第24项之方法,其中该封端剂系利用一静态混合器加至聚碳酸酯中。26.如申请专利范围第1项之方法,其中该形成之聚碳酸酯含有500ppm或更少之在最终阻断反应中所产生的经邻位-取代之酚类。27.如申请专利范围第1项之方法,其中该形成之聚碳酸酯含有100ppm或更少之在最终阻断反应中所产生的经邻位-取代之酚类。28.如申请专利范围第1项之方法,其中该形成之聚碳酸酯含有500ppm或更少之封端剂。29.如申请专利范围第1项之方法,其中该形成之聚碳酸酯含有100ppm或更少之封端剂。30.如申请专利范围第1项之方法,其中该形成之聚碳酸酯含有5,000ppm或更少之终端2-(烷氧羰基)苯基、2-(苯氧羰基)苯基、2-(氧羰基)苯基及2-醯苯基团。31.如申请专利范围第1项之方法,其中该形成之聚碳酸酯含有2,500ppm或更少之终端2-(甲氧羰基)苯基团。32.如申请专利范围第1项之方法,其中该形成之聚碳酸酯含有1,000ppm或更少之终端2-(甲氧羰基)苯基团。33.一种封端剂,其本质上系由含下列群体之混合物所组成:随意地存在于溶剂中之(a)一或多种如下式所示之对称之活化的芳族碳酸酯:其中R为一种选自硝基、卤基和含羰基的基团之阴电性取代基,及(b)一或多种如下式所示之对称之未-活化的芳族碳酸酯:其中R2系选自氢、及C1-C36烷基、C1-C36烷氧基、C6-C36芳基、C7-C36芳烷基和C7-C36芳烷氧基,且n系选自1-5之整数。34.如申请专利范围第33项之封端剂,其中该封端剂包含如下式所示之化合物作为对称之活化芳族碳酸酯:或其中R为一种阴电性取代基。35.如申请专利范围第34项之封端剂,其中该阴电性取代基R系选自下列群体:硝基、卤基和含羰基之基团。36.如申请专利范围第35项之封端剂,其中阴电性取代基R系选自下列群体:甲氧羰基、乙氧羰基、丙氧羰基、苯羰基、苯氧羰基和氧羰基。37.如申请专利范围第36项之封端剂,其中该阴电性取代基R系甲氧羰基。38.如申请专利范围第35项之封端剂,其中该封端剂含有之活化及未-活化的芳族碳酸酯的比例为10:90至90:10。39.如申请专利范围第35项之封端剂,其中该封端剂含有如下式所示之化合物作为对称之未活化芳族硝碳酸酯:其中R2系选自氢、及C1-C36烷基、C1-C36烷氧基、C6-C36芳基、C7-C36芳烷基和C7-C36芳烷氧基,且n系选自1-5之整数。40.如申请专利范围第39项之封端剂,其中该封端剂含有选自下列群体之作为对称的未活化芳族碳酸酯的化合物:碳酸二苯酯、碳酸二-对-枯苯酯、碳酸二-(第三-丁苯基)酯、碳酸二-(辛苯基)酯、碳酸二-(壬苯基)酯、碳酸二-(十二烷苯基)酯、碳酸二-(三-十五烷苯基)酯(亦称为卡丹诺碳酸酯)及碳酸二-(十八烷苯基)酯。41.如申请专利范围第40项之封端剂,其中该封端剂含有选自下列群体之作为对称的未活化芳族碳酸酯的化合物:碳酸二苯酯、碳酸二-对-枯苯酯、碳酸二-(第三-丁苯基)酯、碳酸二-(3-十五烷苯基)酯(亦称为卡丹诺碳酸酯)及碳酸二-(十八烷苯基)酯。42.如申请专利范围第41项之封端剂,其中该封端剂含有之活化及未-活化的芳族碳酸酯的比例为10:90至90:10。43.如申请专利范围第33项之封端剂,其中该封端剂含有之活化及未-活化的芳族碳酸酯的比例为10:90至90:10。 |
