发明名称 雷射标记系统之标记校准方法
摘要 本发明提供一种雷射标记系统之标记校准方法。该雷射标记系统包括一个雷射标记器,当使用复数个视像摄影机观察在托盘的小方格上的晶片时,用来执行标记工作,以及一个用来侦测标记误差的后视摄影机。该方法包括下列步骤:(a)指派一个相关的视像摄影机给每个将观察的晶片;(b)将视像摄影机的座标对准雷射标记器的座标;(c)在晶片上或是在一个与晶片相关的位置上,标记一个预定的第一符号,使用相关的视像摄影机,观察选定的第一符号,并且将该第一符号的一点,学当成一个参考点;(d)使用相对应的视像摄影机,观察该晶片的第一符号和该参考点,并且相对该参考点,在该晶片上标记一个第二符号;(e)观察在一选定晶片上的该第二符号,并且将该第二符号的一点学当成一个比较点;以及(f)从晶片上的参考点,侦测该比较点的位置,并且计算在每一个小方格的标记误差。伍、(一)、本案代表图为:第____5____图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:100:控制器110:托盘122:水平移动台120:托盘供应匣130:承载器150:步进马达160:雷射标记器164:高速扫描导光系统聚焦镜(f-theta lens)170:后视摄影机180:卸载器190:托盘收集匣
申请公布号 TW592866 申请公布日期 2004.06.21
申请号 TW092109454 申请日期 2003.04.23
申请人 EO科技股份有限公司 发明人 金炳焕;李晸求;边英植;权九彻;金泰政
分类号 B23K26/08 主分类号 B23K26/08
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一;萧锡清 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种雷射标记系统之标记校准方法,其中该雷射标记系统包括一雷射标记器,在使用复数个视像摄影机,观察包含在一托盘中的复数个小方格中的复数个晶片时,用来执行标记,和一用来侦测一标记误差的后视摄影机,该方法包括下列步骤:(a)指派一相对应的视像摄影机给将接受观察的每一晶片;(b)对准该视像摄影机的一座标与该雷射标记器的一座标;(c)标记一预定的第一符号在一晶片或是在相对应于该晶片的一位置上,使用该相对应的视像摄影机观察一选定的第一符号,并且学习将该第一符号的一点当成一参考点;(d)使用该相对应的视像摄影机,观察该晶片的该第一符号和该参考点,并且在该晶片上对应于该参考点的位置,标记一第二符号;(e)观察在一选定晶片上的该第二符号,并且学习将该第二符号的一点当成一比较点;以及(f)从该晶片的该参考点,侦测该比较点的一位置,并且计算在每一晶片中的该标记误差。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该步骤(a)包括下列子步骤:(a1)将一标记纸贴在该托盘或一与该托盘具有相同形状的板子的一表面上,并且将该托盘或板子安置在该些视像摄影机下方;(a2)使用该雷射标记器在每一小单位上标记一点;以及(a3)使用该些视像摄影机搜寻该点,并且决定观察每一小方格的该视像摄影机。3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该点是每一小方格的一中心点。4.如申请专利范围第3项所述之方法,其中该步骤(b)包括下列子步骤:(b1)使用该雷射标记器标记在一相对应的小单位区域中,相对于该中心点的复数个角落点;以及(b2)使用一相对应的视像摄影机,侦测该些角落点的复数个位置,并且将该雷射标记器的一座标系统对准该相对应的视像摄影机的一座标系统。5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中在该步骤(c)中,当经由一连接到该些视像摄影机的显示器监视该第一符号时,该第一符号的一角落是由一指向装置所定位。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中在该步骤(e)中,当经由一连接到该后视摄影机的显示器监视该第二符号时,该第二符号的一角落是由一指向装置所定位。7.如申请专利范围第4项所述之方法,更加包括下列步骤:(g)将包含该些即将被标记晶片的该托盘,安置在该些视像摄影机下方;(h)使用该相对应的视像摄影机,观察一选定的晶片,并且学习将该晶片上的一点当成一标记参考点;(i)使用该相对应的视像摄影机,摄影每一晶片,并且计算每一晶片的一对准误差;以及(j)藉由相对于每一晶片的该标记参考点,修正该标记误差和该对准误差,而执行标记动作。8.如申请专利范围第7项所述之方法,其中在该步骤(g)中,该托盘是安置在该步骤(a1)中的该板子的一位置。9.如申请专利范围第7项所述之方法,其中在该步骤(h)中,当经由一连接到该些视像摄影机的显示器监视该晶片时,该晶片的一角落是由一指向装置所定位。10.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该步骤(i)包括下列子步骤:(i1)摄影该晶片;以及(i2)测量该被摄影影像的该标记参考点,与一参考影像的该标记参考点之间的x和y偏差,和该被摄影影像与该参考影像之间的一夹角。图式简单说明:第1图绘示一个习知的引线框晶片条的平面图。第2图绘示一个习知的雷射标记系统的示意图。第3图绘示一个第2图的雷射标记器的结构图。第4图绘示一个习知的托盘和配置在其上的晶片的示意图。第5图绘示一个根据本发明一较佳实施例采用一个标记校准方法的一个雷射标记系统的结构图。第6图绘示一个第5图的雷射标记器的结构图。第7A图和第7B图绘示流程图,用来说明一个根据本发明的雷射标记系统之标记校准方法。第8图绘示一个流程图,用来说明第7A图中所示的步骤11的一个较佳实施例。第9图绘示一个流程图,用来说明第7A图中所示的步骤12的一个较佳实施例。第10图绘示一个用来说明如何测量每一小方格中的标记误差的示意图。第11图绘示一个用来说明如何测量在一个晶片中的对准误差的示意图。第12图绘示一个流程图,用来说明第7B图中所示的步骤20的一个较佳实施例。
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