发明名称 积层材之挠曲加工方法及积层材
摘要 本发明系关于积层材之挠曲加工方法及积层材。其目的系在于提供:厚度较厚且具有小半径的曲面的积层材。本发明的解决手段系先准备好:在芯材183的两面放置了面板181、182,且将会变成圆弧的内侧的面板181尚未被固定于芯材183上的积层材170以作为素材。将这个积层材170的一端侧被固定在架台30、40的状态下,将面板181的另一端侧朝向远离芯材183的方向移动,以将其挠曲成圆弧状,接下来,在于前述另一端侧的面板181与芯材183的接触面的其中任何一方的面,涂敷接着剂,接下来,令芯材183以及面板182的另一端侧沿着已经挠曲后的面板181移动而使其挠曲。
申请公布号 TW592966 申请公布日期 2004.06.21
申请号 TW089101419 申请日期 2000.01.27
申请人 日立制作所股份有限公司 发明人 冈田智仙;善崎清志
分类号 B32B31/00 主分类号 B32B31/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种积层材之挠曲加工方法,其特征为:将在于芯材的两面分别固定了第1面板和第2面板的积层材的一端侧固定在架台上的状态下,令前述第1面板的另一端侧朝远离前述芯材的方向移动以将其挠曲,在于前述另一端侧的前述第1面板与前述芯材的接触面的其中任何一方的面,涂敷接着剂,将前述芯材和前述第2面板的另一端侧,沿着前述已经挠曲的前述第1面板移动而使其挠曲,以令前述芯材接合于前述第2面板。2.如申请专利范围第1项之积层材之挠曲加工方法,其中前述接着剂的涂敷方式系朝向前述第1面板与前述芯材之间,将接着剂予以喷雾来进行的。3.如申请专利范围第2项之积层材之挠曲加工方法,其中前述接着剂的涂敷方式系朝向前述第1面板来进行的。4.如申请专利范围第2项之积层材之挠曲加工方法,其中将前述接着剂予以喷雾的手段系从前述第1面板的宽度方向的一端起朝向另一端移动的方式来进行前述的喷雾工作。5.如申请专利范围第1项之积层材之挠曲加工方法,其中前述第1面板的挠曲工作系将前述另一端侧吸附在前述另一端侧的架台上,然后移动该另一端侧来进行的。6.如申请专利范围第1项之积层材之挠曲加工方法,其中系先将前述积层材载置于沿着水平方向的前述架台,然后,才将前述一端侧予以固定。7.如申请专利范围第6项之积层材之挠曲加工方法,其中前述第1面板的挠曲工作系将前述另一端侧朝下方吸附在前述另一端侧的架台上,然后朝下方移动该另一端侧来进行的。8.如申请专利范围第1项之积层材之挠曲加工方法,其中前述第1面板的挠曲工作系将前述另一端侧固定在圆弧状的架台上,然后前述一端侧固定在前述架台之后,旋转前述另一端侧的架台来进行的。9.如申请专利范围第1项之积层材之挠曲加工方法,其中前述芯材以及第2面板的挠曲工作系将滚子从前述一端侧朝另一端侧移动,并且令前述滚子朝向前述第1面板移动来进行的。10.如申请专利范围第9项之积层材之挠曲加工方法,其中对于前述第1面板进行挠曲工作时之将前述一端侧固定到前述架台的工作,系利用前述滚子将前述积层材按压到前述架台来进行的。11.一种积层材之挠曲加工方法,其特征为:在于已经固定了第1面板的一端侧的状态下,移动该第1面板的另一端侧,以将其挠曲成圆弧状,在于前述另一端侧的前述第1面板与芯材的接触面的其中任何一方的面,涂敷接着剂,在于将前述芯材以及已经接合在该芯材上的第2面板的一端侧固定在前述第1面板的一端侧的状态下,令前述芯材以及前述第2面板的另一端侧沿着前述已经挠曲后的前述第1面板移动而将其挠曲,再使得前述芯材接合在前述第2面板。12.一种积层材之挠曲加工方法,其特征为:在于已经固定了第1面板的一端侧的状态下,移动该第1面板的另一端侧,以将其挠曲成圆弧状,在于将前述芯材以及已经接合在该芯材上的第2面板的一端侧固定在前述第1面板的一端侧的状态下,令前述芯材以及前述第2面板的另一端侧沿着前述已经挠曲后的前述第1面板移动而将其挠曲,再使得前述芯材接合在前述第1面板。13.一种积层材之挠曲加工方法,其特征为:在于已经固定了第1面板的一端侧的状态下,移动该第1面板的另一端侧,以将其挠曲成圆弧状,在于将前述芯材以及已经接合在该芯材上的第2面板的一端侧固定在前述第1面板的一端侧的状态下,令前述芯材以及前述第2面板的另一端侧沿着前述已经挠曲后的前述第1面板移动而将其挠曲,并且将前述第1面板侧的前述芯材朝挠曲方向压溃,然后再将前述芯材接合在前述第1面板。14.一种积层材之挠曲加工方法,其特征为:在于已经固定了第1面板的一端侧的状态下,移动该第1面板的另一端侧,以将其挠曲成圆弧状,在于将前述芯材以及已经接合在该芯材上的第2面板的一端侧固定在前述第1面板的一端侧的状态下,令前述芯材以及前述第2面板的另一端侧沿着前述已经挠曲后的前述第1面板移动而将其挠曲,并且将前述第1面板侧的前述芯材以及该芯材的胞格内的发泡材朝挠曲方向压溃,然后再将前述芯材接合在前述第1面板。15.一种积层材,其特征为:系由:芯材与接合于其两外表面侧上的两片面板所组成,前述芯材系在于与前述面板呈实质上垂直相交的方向上,具有用来接合前述两个面板的板,这种积层材的至少一部份系其中一方的前述面板侧位在内侧之圆弧状,该圆弧状的部分的前述芯材,前述圆弧状的圆弧的内侧系朝圆弧方向被压溃。16.如申请专利范围第15项之积层材,其中前述芯材的许多的胞格内具有发泡材,前述圆弧状的部分的前述其中一方面板侧的前述胞格内的前述发泡材系被压溃。17.一种积层材,其特征为:系由:芯材与接合于其两外表面侧上的两片面板所组成,前述芯材的其中一面系近乎全面地与其中一方的前述面板接合,前述芯材的另一方的面的一端系与另一方的前述面板的一端接合,前述芯材的前述另一方的面的另一端与前述另一方的面板的另一端则并未接合。18.如申请专利范围第17项之积层材,其中前述另一方的面板的前述另一端的端部系较之前述另一端的端部更位于前述一端侧。19.如申请专利范围第17项之积层材,其中前述芯材系在于与前述面板的面呈实质上垂直相交的方向上,具有用来接合前述两个面板的板,在该板上具有呈并列的胞格,前述胞格内充填着发泡材。20.如申请专利范围第17项之积层材,其中系在前述其中一方的面板的表面上黏贴着装饰材。21.一种积层材的挠曲加工装置,其特征为:该挠曲加工装置系由:用来载置积层材之实质上水平的第1架台;和设置在该第1架台的上表面之第1吸附垫板;和用来与前述第1架台一起载置积层材之第2架台,该第2架台系具有圆弧状部分,当令其从已经载置了积层材的状态进行旋转时,上表面侧系变成圆弧状;和设置在用来载置积层材位置的前述第2架台上的第2吸附垫板;和可在于前述第2架台的方向上移动,且可在该第2架台的旋转方向移动的滚子所组成的。22.如申请专利范围第21项之积层材的挠曲加工装置,其中在于前述第2架台上具有:当令前述第2架台旋转时,用来吸附实质上呈水平的积层材的下表面的第3吸附垫板。23.如申请专利范围第21项之积层材的挠曲加工装置,其中以前述第1架台为中心,在于前述第2架台的相反侧具备第3架台,在该第3架台的上表面具备吸附垫板,该第3架台系可朝上方旋转,将该第3架台与前述第2架台之间当作切削位置,在这个位置的上方具备切削装置。24.如申请专利范围第23项之积层材的挠曲加工装置,其中前述第2架台系对于前述第1架台以及前述第3架台,设置成可进行相对的移动。25.如申请专利范围第24项之积层材的挠曲加工装置,其中前述第2架台的前述相对的移动系水平方向。26.如申请专利范围第24项之积层材的挠曲加工装置,其中前述第2架台的前述相对的移动系垂直方向。图式简单说明:第1图系显示出在本发明的一种实施例的挠曲加工装置上安装了素材面板后的状态之纵断面图。第2图系第1图的下一个状态的纵断面图。第3图系第2图的下一个状态的纵断面图。第4图系第3图的下一个状态的纵断面图。第5图系第4图的下一个状态的纵断面图。第6图系第5图的下一个状态的纵断面图。第7图系第6图的下一个状态的纵断面图。第8图系显示本发明的一种实施例的挠曲加工装置的整体结构的立体图。第9图系第8图的右侧面图。第10图系第9图的左侧面图。第11图系显示出第9图的挠曲用架台的支撑部的纵断面图。第12图系第11图的右侧面图。第13图系显示具备本发明的积层材的铁道车辆的纵断面图。第14图系显示第13图中的积层材的纵断面图。第15图系显示第13图中的积层材的接头部的断面图。第16图系显示积层材的芯材的平面图。
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