发明名称 添加辅助气体之聚酯研磨垫的制造方法
摘要 一种添加辅助气体之聚酯(PU/PUR)研磨垫的制造方法,此方法系为将包含活性氢官能基之树脂及包含异氰酸官能基之单体或预聚合物以及辅助气体充分混合,在高压低温的条件下进行反应射出成型以形成具有良好研磨特性之聚酯研磨垫,其中此活性氢官能基之树脂例如是聚醇类树脂、聚胺类树脂或聚硫醇类树脂。另外,此聚酯研磨垫可配合研磨液使用,且其可广泛地应用于晶圆、光学玻璃等高科技产品之研磨。
申请公布号 TW593453 申请公布日期 2004.06.21
申请号 TW092115646 申请日期 2003.06.10
申请人 智胜科技股份有限公司 发明人 施文昌;张永忠;朱明癸;魏隆诚;陈文彬
分类号 C08J5/14 主分类号 C08J5/14
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一;萧锡清 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种添加辅助气体之聚酯(PU/PUR)研磨垫的制造方法,该方法包括下列步骤:(a)将一第一树脂、一第二树脂、一辅助气体、一添加剂充分混合以形成一混合液,其中该第一树脂包含活性氢官能基,该第二树脂包含异氰酸官能基;以及(b)将该混合液射入一模具中,并进行一发泡步骤以形成其有微孔洞之聚酯研磨垫。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该第一树脂系选自聚醇树脂、聚胺树脂以及聚硫醇树脂其中之一。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该添加剂包括链延长剂、发泡剂、整泡剂以及催化剂。4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该辅助气体系选自空气、氮气以及惰性气体其中之一。5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中包含具氰酸官能基之该第二树脂系选自脂肪族异氰酸酯树脂以及芳香族异氰酸酯树脂其中之一。6.一种添加辅助气体之聚酯(PU/PUR)研磨垫的制造方法,该方法包括下列步骤:(a)将一第一树脂、一第二树脂、一辅助气体、一添加剂充分混合以形成一混合液,其中该第一树脂包含羟基官能基,该第二树脂包括具氰酸官能基,且该第二树脂之异氰酸官能基与该第一树脂之羟基官能基之间具有一混合比例,该混合比例系介于0.6至1.5之间;以及(b)将该混合液射入一模具中,并进行一发泡步骤以形成具有微孔洞之聚酯研磨垫。7.如申请专利范围第6项所述之方法,其中包含羟基官能基之该第一树脂系为聚醇树脂。8.如申请专利范围第6项所述之方法,其中该添加剂包括一链延长剂、一发泡剂、一整泡剂以及一催化剂,其中该链延长剂之重量百分比系介于5%至30%之间,该发泡剂之重量百分比系介于0.1%至10%之间,该整泡剂之重量百分比系介于0.1%至10%之间,该催化剂之重量百分比系介于0.1%至10%之间。9.如申请专利范围第6项所述之方法,其中该辅助气体系选自空气、氮气以及惰性气体其中之一。10.如申请专利范围第6项所述之方法,其中包括异氰酸官能基之该第二树脂系选自脂肪族异氰酸酯树脂以及芳香族异氰酸酯树脂其中之一。11.如申请专利范围第6项所述之方法,其中该第二树脂之异氰酸官能基与该第一树脂之羟基官能基之间之该混合比例系介于0.95至1.1之间。12.一种添加辅助气体之聚酯(PU/PUR)研磨垫的制造方法,该方法包括下列步骤:(a)将一聚醇树脂、一预合型之具氰酸酯树脂、一链延长剂、一发泡剂、一整泡剂、一催化剂以及一辅助气体充分混合以形成一混合液,其中该链延长剂之重量百分比系介于5%至30%之间,该发泡剂之重量百分比系介于0.1%至10%之间,该整泡剂之重量百分比系介于0.1%至10%之间,该催化剂之重量百分比系介于0.1%至10%之间,该辅助气体之体积百分比系介于5%至30%之间,而该聚醇树脂包含一羟基官能基,该预合型之异氰酸酯树脂树脂包括一异氰酸官能基,且该异氰酸官能基与该羟基官能基之间具有一混合比例,该混合比例系介于0.6至1.5之间;以及(b)在一温度以及一压力下将该混合液射入一模具中,并进行一发泡步骤以形成具有微孔洞之聚酯研磨垫,其中该温度系介于摄氏20至100度之间,该压力系介于2至20MPa之间。13.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该辅助气体之体积百分比系介于10%至15%之间。14.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该链延长剂之重量百分比系介于10%至20%之间。15.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该温度系介于摄氏20至60度之间。16.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该压力系介于5至20MPa之间。17.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该聚醇树脂系选自聚醚多元醇类、聚酯多元醇类、聚己内酯类、聚胺树脂、聚硫醇树脂以及其混合物其中之一。18.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该预合型之异氰酸酯树脂系选自脂肪族具氰酸树脂单体、芳香族异氰酸树脂单体,混合不同比例之一4,4'聚氰酸酯类树脂和一2',4聚氰酸酯类树脂以及其混合物,其中该4,4'聚氰酸酯类树脂与该2',4聚氰酸酯类树脂具有2至4个官能基。19.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该异氰酸官能基与该羟基官能基之间之该混合比例系介于0.95至1.1之间。20.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该发泡剂系为无机发泡剂。21.如申请专利范围第20项所述之方法,其中该无机发泡剂系为水或二氧化碳。22.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该发泡剂系为有机发泡剂。23.如申请专利范围第22项所述之方法,其中该有机发泡剂系选自一丙烷、一丁烷、一戊烷、一丙酮、一二氯甲烷、一氢化氟氯碳化物以及一氢化氟碳化物其中之一。24.如申请专利范围第23项所述之方法,其中该氢化氟氯碳化物系选自HCFC-22以及HCFC-141b其中之一。25.如申请专利范围第23项所述之方法,其中该氢化氟碳化物系选自HFC-134a、HFC-365mfc、HFC-227ea以及HFC-245fa其中之一。26.如申请专利范围第12项所述之方法,其中该整泡剂系选自矽氧烷化合物、环氧乙烷化之聚醇类以及其混合物其中之一。图式简单说明:第1图是利用扫描式电子显微镜放大100倍时,观察第2实施例之气泡连续性与均匀性的结果图;以及第2图是利用扫描式电子显微镜放大100倍时,观察第3实施例之气泡连续性与均匀性的结果图。
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