发明名称 溅镀方法
摘要 本发明的技术课题为:提供可连续地进行溅镀处理之技术。用以解决此课题的手段为:将处理室内部的保持板12做成竖立姿势,将标板26进行溅镀处理,正在保持于保持板12的基板5a的表面形成薄膜时,将未处理的基板5b载乘于搬运室内的基板搬运机器人的手部43上,使搬运室内呈与处理室内部相同程度的压力后将基板5b搬入至处理室内部,使其载乘于处于水平姿势的保持板11上。因在进行溅镀处理中将尚未处理的基板搬入至处理室内,所以不会浪费了搬入时间。
申请公布号 TW593715 申请公布日期 2004.06.21
申请号 TW091124802 申请日期 2002.10.24
申请人 爱发科股份有限公司 发明人 末代政辅;仓真人;大空弘树
分类号 C23C14/22 主分类号 C23C14/22
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种溅镀方法,是在垂直地设置有标板之处理室内,使基板静止面对于前述标板,将溅镀气体导入前述处理室内后溅镀前述标板,成膜于前述基板表面之溅镀方法,其特征为:在前述处理室内,设置有可调整成水平姿势与垂直姿势的其中一种姿势的两台基板座,在将前述基板保持在其中一边的前述基板座,且让其成为垂直姿势来将前述标板进行溅镀的期间,会从连接于前述处理室的搬运室将下一次要进行成膜处理的基板搬运到前述处理室内,将其保持在另一边的基板座。2.如申请专利范围第1项之溅镀方法,其中,在前述处理室介由闸阀连接着搬运室,将位于前述搬运室内的前述的下一次要进行成膜处理的基板,打开前述闸阀搬入至前述处理室内,在打开前述闸阀前将辅助气体导入至前述搬运室内,使前述搬运室的内部压力与前述处理室的内部压力大致一致后,打开前述闸阀,将下一次要进行成膜处理的基板搬入至前述处理室内。3.如申请专利范围第1项之溅镀方法,其中前述另一边的基板座,是以水平姿势来配置下一次要进行成膜处理的基板。4.如申请专利范围第1项之溅镀方法,其中在将下一次要进行成膜处理的基板调整成垂直姿势之后,会将利用溅镀方法完成了成膜处理的基板从垂直姿势调整成水平姿势。图式简单说明:第1图是显示能够使用本发明方法的真空处理装置的一例的图。第2图是用来说明使用于该真空处理装置的基板保持装置的图。第3图用来说明该基板保持装置的动作的图(1)。第4图用来说明该基板保持装置的动作的图(2)。第5图用来说明该基板保持装置的动作的图(3)。第6图用来说明该基板保持装置的动作的图(4)。第7图是用来说明使处于竖立姿势的上侧基板支架与下侧基板支架的高度一致的情况时的图。第8图是用来说明本发明方法的顺序的图(1)。第9图是用来说明本发明方法的顺序的图(2)。第10图是用来说明本发明方法的顺序的图(3)。第11图是用来说明本发明方法的顺序的图(4)。第12图是用来说明本发明方法的顺序的图(5)。第13图是用来说明本发明方法的顺序的图(6)。第14图是用来说明本发明方法的顺序的图(7)。第15图是用来说明本发明方法的顺序的图(8)。第16图是用来说明本发明方法的顺序的图(9)。第17图是用来说明本发明方法的顺序的图(10)。第18图是用来说明本发明方法的顺序的图(11)。第19图是用来说明使用先行技术的溅镀方法的真空处理装置的图。第20图是用来说明先行技术的溅镀方法的顺序之图(1)。第21图是用来说明先行技术的溅镀方法的顺序之图(2)。第22图是用来说明先行技术的溅镀方法的顺序之图(3)。
地址 日本