| 主权项 |
1.一种矽酮树脂,其包括一种在(D)水、(E)水解催化 剂及(F)反应产物所用之有机溶剂存在下之下列混 合物之反应产物:(A)15-70莫耳%由式Si(OR1)4描述之四 烷氧基矽烷,其中各R1为独立经选择之含1至6个碳 原子之烷基;(B)12-60莫耳%由式HSiX3描述之氢矽烷,其 中各X为独立经选择之可水解基团;(C)15至70莫耳%由 式R2Si(OR3)3描述之有机三烷氧基矽烷,其中R2为包含 8至24个碳原子之烃基或包含8至24个碳原子烃链之 经取代烃基,各R3为独立经选择包含1至6碳原子之 烷基,且各莫耳百分数系以组分(A)、(B)和(C)之总莫 耳数为基础。2.根据申请专利范围第1项之矽酮树 脂,其中该反应产物具有100,000至400,000之重量平均 分子量。3.一种制造矽酮树脂之方法,其包括形成 一种混合物,且使该混合物在(D)水、(E)水解催化剂 及(F)反应产物所用之有机溶剂存在下反应,该混合 物包括(A)15-70莫耳%由式Si(OR1)4描述之四烷氧基矽 烷,其中各R1为独立经选择含1至6个碳原子之烷基,( B)12-60莫耳%由式HSiX3描述之氢矽烷,其中各X为独立 经选择之可水解基团,(C)15至70莫耳%由式R2Si(OR3)3描 述之有机三烷氧基矽烷,其中R2为含8至24个碳原子 之烃基或含8至24个碳原子烃链之经取代烃基,各R3 为独立经选择含1至6碳原子之烷基。4.根据申请专 利范围第3项之方法,其中该混合物每1莫耳组分(A)+ (B)+(C)包含1.4至6莫耳水。5.根据申请专利范围第3 项之方法,其中该混合物每莫耳组分(A)+(B)+(C)包含0 .02至0.5莫耳水解催化剂6.根据申请专利范围第3项 之方法,其中该水解催化剂为氯化氢。7.根据申请 专利范围第3项之方法,其中该混合物包含70至95重 量%反应产物所用之有机溶剂。8.根据申请专利范 围第3项之方法,其中将该含矽酮树脂之反应产物 中和,将该矽酮树脂溶于有机溶剂及加入0.05至0.4 重量%水。9.根据申请专利范围第3项之方法,其中 将该含溶于有机溶剂之矽酮树脂之反应产物在选 用之缩合催化剂存在下经足够温度加热,以使该矽 酮缩合至100,000至400,000之重量平均分子量。10.一 种基材上制造纳孔矽酮树脂涂层之方法,其包括步 骤(a)将包含申请专利范围第1或2项之矽酮树脂之 矽酮组合物涂至基材上,及(b)以350℃至600℃温度加 热经涂覆之基材,以固化矽酮树脂和自矽原子热解 R2基团,由之在基材上形成纳孔树脂涂层。11.根据 申请专利范围第10项之方法,其中该加热步骤(b)系 作为双步骤方法进行,在第一步骤将该经涂覆基材 以20℃至350℃加热,在第二步骤则以大于350℃至600 ℃加热。12.根据申请专利范围第10项之方法,其中 该经涂覆基材系于惰性气氛中加热。13.根据申请 专利范围第11项之方法,其中该于第一步骤和第二 步骤之加热系在惰性气氛下进行。14.一种制造纳 孔矽酮树脂之方法,其包括将包含申请专利范围第 1或2项之矽酮树脂之矽酮树脂组合物以20℃至350℃ 温度加热,以固化矽酮树脂及以350℃至600℃温度加 热以造成R2基团之热解,由之形成纳孔矽酮树脂。 15.一种藉由申请专利范围第10至13项中任一项之方 法获得之纳孔矽酮树脂涂层。16.根据申请专利范 围第15项之纳孔矽酮树脂涂层,其具有小于20纳米 之孔径。17.根据申请专利范围第15或16项之纳孔矽 酮树脂涂层,其具有小于2之介电常数。18.一种藉 由申请专利范围第14项之方法获得之纳孔矽酮树 脂。19.根据申请专利范围第18项之纳孔矽酮树脂, 其具有小于20纳米之孔径。 |
