| 摘要 |
Es wird ein keramisches Multilayersubstrat beschrieben, das ausgebildet wird durch vertikales Stapeln und Brennen einer Mehrzahl von keramischen Substraten, bei denen ein Verbindungsstab in Längsrichtung auf Verbindungsflächen zwischen inneren Mustern und einem äußeren Anschluss jedes keramischen Substrats ausgebildet ist, wodurch verhindert wird, dass metallische leitfähige Schichten der inneren Muster während der Herstellung des äußeren Anschlusses verformt werden und wodurch die inneren Muster stabil an den äußeren Anschluss angeschlossen werden, sowie ein Verfahren zur Herstellung des Substrats. Das keramische Multilayersubstrat umfasst Musterschichten, ausgebildet auf Oberflächen von Teilen oder allen keramischen Substraten, um festgelegte Schaltkreiselemente auszubilden; Verbindungsstäbe, die in Längsrichtung in den keramischen Substraten ausgebildet sind, innerhalb eines Teils der Musterschichten, der sich bis zu den Kanten der keramischen Substrate erstreckt, um Signale mit der Außenseite auszutauschen; wenigstens ein Durchgangsloch ist auf den Kanten der gestapelten keramischen Substrate ausgebildet, sodass es nach außen hin geöffnet ist und den Verbindungsstab freilegt; und ein äußerer Anschluss ist auf der Innenwand des Durchgangslochs ausgebildet. |
