发明名称 片状光学元件封装体,片状光学元件之使用方法,片状光学元件封装体之制造方法,及片状光学元件封装体之制造装置
摘要 本发明的课题在于提供片状光学元件封装体、片状光学元件封装体的使用方法、制造方法以及制造装置,使操作容易,交货或者供给便利,加工组装容易可以容易地实现自动化。本发明解决课题的技术手段是:1)在基膜上载置若干个片状光学元件,上述若干个片状光学元件上设有保护膜,而且上述光学元件在基膜上排列成一列,各个光学元件具有光学方向性,保护膜和基膜留有空白地覆盖在整个光学元件的上面,构成片状光学元件封装体,2)保护膜卷绕在上部辊子上,基膜卷绕在下部辊子上,以便取出上述片状光学元件并提供给后续步骤的片状光学元件封装体使用方法。3)两个片状光学元件以光学方向性互相垂直的方式载置在基膜上的片状光学元件封装体的制造方法和制造装置。
申请公布号 TW200409719 申请公布日期 2004.06.16
申请号 TW092104905 申请日期 2003.03.07
申请人 辰和股份有限公司 发明人 渡边正成
分类号 B65D85/28;G02B7/02 主分类号 B65D85/28
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本
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