封装基板之制程及其压合的方法

摘要

一种封装基板之制程及其压合的方法，先将一胶料注入于生胚基板之凹穴中，待胶料凝固于凹穴中之后，接着再加温加压此生胚基板。其中，所使用的压合模具不须特别制作一凸块以配合凹穴的尺寸、深度，故可降低压合加工之成本。另一方面，使用注入胶料的方法所压合完成的生胚基板，其开口的位置、形状以及深度可任意改变，不受压合模具的限制，因此可提供一贯的生产需求。