发明名称 METODO Y APARATO PARA EL TRATAMIENTO SECUENCIAL POR PLASMA.
摘要 Método para el tratamiento por plasma de un sustrato hueco (1; 10), que comprende las etapas siguientes: a) situar una pluralidad de fuentes de ionización de energía (7 a 10; 107 a 112) todas ellas a lo largo de la parte del sustrato que se va a tratar, b) inyectar un gas de proceso en el interior del sustrato, conteniendo dicho gas un precursor para la creación de plasma, y c) mantener la presión en el interior del tubo dentro de un rango predeterminado, caracterizado porque comprende además la etapa de: d) energizar a partir de una única fuente de energía de frecuencia de radio (6; 106) las fuentes de ionización de energía, en secuencia, para crear de forma selectiva plasma en el interior del sustrato en una situación correspondiente a la fuente energizada respectiva, repitiéndose dicha etapa b) de inyectar el gas de proceso por lo menos antes de la energización de cada fuente de ionización de energía, suministrando dicha única fuente de energía de frecuencia de radio, energía a una frecuencia comprendida entre 10 kHz a 100 MHz aproximadamente.
申请公布号 ES2208530(T3) 申请公布日期 2004.06.16
申请号 ES20010401101T 申请日期 2001.04.27
申请人 EUROPEAN COMMUNITY 发明人 COLPO, PASCAL;ROSSI, FRANCOIS
分类号 H05H1/24;A61J1/10;A61M25/00;B01J19/08;C23C16/515;H01J37/32;H05H1/46;(IPC1-7):C23C16/04 主分类号 H05H1/24
代理机构 代理人
主权项
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