| 发明名称 | 设有再接线部件的集成电路制造方法及相应的集成电路 | ||
| 摘要 | 一种用于制造设有再接线部件(18，19)的集成电路(23)的方法，包括步骤：提供设有预制或者后续形成图案化的开口(11)的载体部件(10)；把至少一个集成电路(14)颠倒地放置在该载体部件(10)上，以使载体部件(10)的被限定的开口(11)位于该集成电路(14)的至少一个连接部件(15)之上；把绝缘部件设置在未被集成电路(14)覆盖的载体部件(10)的一侧，在开口(11)中省略至少一个连接部件(15)；把形成图案的再接线部件(18，19)设置在绝缘部件(17)上；把形成图案的阻焊部件(20)设置在形成图案的再接线部件(18，19)上；并且在未被形成图案的阻焊部件(20)覆盖的再接线部件(18)的区域(21)形成焊球图案(22)。本发明还提供了这样一种装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1505126A | 申请公布日期 | 2004.06.16 |
| 申请号 | CN200310118629.8 | 申请日期 | 2003.11.27 |
| 申请人 | 印芬龙科技股份有限公司 | 发明人 | 黑德勒·哈里;伊尔斯格勒·罗兰;迈耶尔·托尔斯滕 |
| 分类号 | H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘晓峰 |
| 主权项 | 1、用于制造设有再接线部件(18，19)的集成电路(23)的方法，该方法包括如下步骤：提供设有预制或者后续形成图案化的开口(11)的载体部件(10)；把至少一个集成电路(14)颠倒地放置在该载体部件(10)上，以使载体部件(10)的被限定的开口(11)位于该集成电路(14)的至少一个连接部件(15)之上；把绝缘部件(17)设置在未被集成电路(14)覆盖的载体部件(10)的一侧，在开口(11)中省略至少一个连接部件(15)；把形成图案的再接线部件(18，19)设置在绝缘部件(17)上；把形成图案的阻焊部件(20)设置在形成图案的再接线部件(18，19)上；并且在未被形成图案的阻焊部件(20)覆盖的再接线部件(18)的区域(21)形成焊球图案(22)。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||