| 主权项 |
1.一种晶片状电子零件,系具有基板与设于该基板端面上之包含有球状导电性粒子、碳及树脂的端面电极者,且该端面电极全面之明度依JIS-Z8721规格为6以下。2.如申请专利范围第1项之晶片状电子零件,其中该导电性粒子系银、镍、钨、钼、铜之单一粉体,及该等之混合粉体或电镀粉体中之任一种。3.如申请专利范围第1项之晶片状电子零件,其中该导电性粒子之平均粒径系于0.05m~30m之范围内者。4.如申请专利范围第1项之晶片状电子零件,其中该端面电极之球状导电性粒子含有率系于75%~97%之范围内者。5.如申请专利范围第1项之晶片状电子零件,其中该基板之大小为长0.9 mm~1.0mm,且宽0.4mm~0.6mm。6.如申请专利范围第1项之晶片状电子零件,其中该基板之大小为长0.5 mm~0.6mm,且宽0.25mm~0.35mm。7.如申请专利范围第1项之晶片状电子零件,其中该端面电极系以由镍、锡、及该等之合金中之至少一种所构成之镀敷层而覆盖。8.一种晶片电阻器,系具有:基板;上面电极层,系设于该基板之上面两端部者;电阻层,系与该上面电极呈电性连接者;及,端面电极,系设于前述基板端面上而包含有球状导电性粒子、碳及树脂且与前述上面电极层呈电性连接者;且,前述端面电极全面之明度依JIS-Z8721规格为6以下。图式简单说明:第1图系本发明一实施例中之晶片电阻器之透视图,第2图系第1图之A-A线截面图,第3图系习知之晶片电阻器之透视图,第4图系第3图之B-B线截面图。 |
