| 主权项 |
1.一种印刷电路版,包括:一由一绝缘体构成之基板;一提供于该基板上之第一传导图案;及一提供于该基板上与该第一传导图案隔开之第二传导图案;其中一开口,系提供于该第二传导图案中以通达该基板。2.如申请专利范围第1项之印刷电路版,其中该开口系用以阻止热处理后之基板之弯曲,及该开口曝露出该基板之一表面。3.如申请专利范围第1项之印刷电路版,其中该第一传导图案系一传输线,及该第二传导图案系一地面图案。4.如申请专利范围第3项之印刷电路版,其中该第一传导图案系一微带线之一线型图案,及该开口具有一不大于一波导波长之最大宽度。5.如申请专利范围第3项之印刷电路版,其中该第一传导图案系形成于该基板之一前表面上,而该第二传导图案系形成于该基板之一后表面上,及一系为一地面图案之第三传导图案,系提供于该基板之前表面上,以及该开口系提供于该第三传导图案中。6.如申请专利范围第3项之印刷电路版,其中该第一传导图案系一共平面线之一线型图案,及该开口具有一不大于一波导波长之最大宽度。7.一种印刷电路版,包括:一由一绝缘体构成之第一基板;及一由一与该第一基板不同之材料之绝缘体构成并压层在具有一传导图案插入其间之第一基板上之第二基板;其中一通孔,系提供于该传导图案中。8.如申请专利范围第7项之印刷电路版,其中:该通孔系用以阻止热处理后之基板之弯曲,及该通孔通达该第一及第二基板之表面。9.如申请专利范围第7项之印刷电路版,其中该第一基板具有一第一传输线,该第二基板具有一第二传输线,及该传导图案系一地面图案。10.如申请专利范围第7项之印刷电路版,其中该通孔具有一不大于一波导波长之最大宽度。11.一种印刷电路版,包括:一由一绝缘体构成且具有一通孔之基板;及一提供于环绕该通孔之基板之一表面上之传导图案;其中一开口系提供于该传导图案及该通孔之间以通达该基板。12.如申请专利范围第11项之印刷电路版,其中该开口系提供以环绕该通孔。13.如申请专利范围第11项之印刷电路版,其中该复数个开口系环绕着该通孔来提供。14.如申请专利范围第1项之印刷电路版,提供一具有该印刷电路版之无线电波接收转换器。15.如申请专利范围第14项之印刷电路版,提供一具有该印刷电路版之天线装置,及一用以反射及导引所接收之无线电波至该无线电波接收转换器之反射抛物线部分。16.如申请专利范围第7项之印刷电路版,提供一具有该印刷电路版之无线电波接收转换器。17.如申请专利范围第16项之印刷电路版,提供一具有该印刷电路版之天线装置及一用以反射及导引所接收之无线电波至该无线电波接收转换器之反射抛物线部分。18.如申请专利范围第11项之印刷电路版,提供一具有该印刷电路版之无线电波接收转换器。19.如申请专利范围第18项之印刷电路版,提供一具有该印刷电路版之天线装置及一用以反射及导引所接收之无线电波至该无线电波接收转换器之反射抛物线部分。图式简单说明:图1系一根据本发明之一第一具体实施例之印刷电路版之微带线部分之示意剖面图;图2系显示图1所示之印刷板之一后表面;图3系一图2所示之开口之部分放大图;图4系一根据本发明之一第二具体实施例之印刷电路版之部分预视平面图;图5A及5B显示一介于一在该地面中之残铜比値及该基板之一弯曲量之间之关系;图6A及6B显示当一图案系真正形成时一介于该地面中之残铜比値及该基板之弯曲量之间之关系;图7系一根据本发明之一第三具体实施例之印刷电路版之部分剖面图;图8系一根据本发明之一第四具体实施例之印刷电路版之部分透视图;图9系一根据本发明之一第五具体实施例之印刷电路版之部分预视平面图;图10系一图9所示具体实施例之一变化例之部分预视平面图;图11系一根据本发明显示一无线电波接收转换器及一天线装置之概念图;图12系一本发明无线电波接收转换器之分解透视图;图13系一具有一微带线之传统印刷电路版之透视图;及图14系一图13所示之电路板之剖面图。 |
