| 主权项 |
1.一种印刷电路板,其包含.:至少一塑胶基板;以及至少一布线层,形成于该至少一塑胶基板上,该至少一布线层上具有一第一布线区及一第二布线区,该第一布线区之布线密度系高于该第二布线区之布线密度,该第二布线区上具有一假性线路布局,用来避免该印刷电路板于加热时发生翘曲之现象。2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板,其中该假性线路布局系与该印刷电路板上之讯号线及电源线相隔离。3.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板,其中该假性线路布局具有复数条假性线路,该等假性线路不做电源或讯号传递之用。4.如申请专利范围第3项所述之印刷电路板,其中该等假性线路系呈平行网状交错。5.如申请专利范围第4项所述之印刷电路板,其中该等假性线路之相邻平行线之距离约为5mil(0.125mm)。6.如申请专利范围第4项所述之印刷电路板,其中该等假性线路之线宽约为5mil(0.125mm)。7.一种形成一印刷电路板之方法,其特征在于:于该印刷电路板上设置一假性线路布局,以避免该印刷电路板于加热时发生翘曲之现象。8.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该假性线路布局系由复数条假性线路组成。9.如申请专利范围第8项所述之方法,其中该等假性线路系以与该印刷电路板上之讯号线及电源线隔离之方式形成于该印刷电路板上。10.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该等假性线路之相邻平行线之距离约为5mil(0.125mm)。11.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该等假性线路之线宽约为5mil(0.125mm)。图式简单说明:图一系习知单层印刷电路板之示意图。图二为习知多层印刷电路板之分解图。图三为图二之基板热压后所形成之印刷电路板之示意图。图四为本发明之印刷电路板之分解示意图。图五为图四之线路布局之示意图。 |
