| 主权项 |
1.一种屏蔽式电子元件组件,包含:(a)半导体装置,与电磁频率屏蔽;(b)参考电位源;(c)外壳,将半导体装置包围在组件之内;以及(d)依从式屏蔽罩,电连接至参考电位源,其中依从式屏蔽罩包含一种金属化之可热成型聚合物,其具有依从外壳内部之尺寸,并包围且藉以屏蔽半导体装置使其免于电磁频率之影响,其中依从式屏蔽罩系藉由涂料金属化而制备。2.如申请专利范围第1项所述之屏蔽式电子元件组件,其中电子元件组件系选自于由蜂巢式行动电话、笔记型电脑、电子机壳、印刷电路板与印刷电路板积体元件所组成之群组。3.如申请专利范围第1项所述之屏蔽式电子元件组件,其中可热成型聚合物系选自于由聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚对苯二甲酸乙酯甘醇、聚氯乙烯、苯乙烯、聚酯与其混合物所组成之群组。4.如申请专利范围第3项所述之屏蔽式电子元件组件,其中可热成型聚合物系为聚碳酸酯。5.如申请专利范围第1项所述之屏蔽式电子元件组件,其中可热成型聚合物具有从大约0.005寸至大约0.100寸之厚度。6.如申请专利范围第5项所述之屏蔽式电子元件组件,其中可热成型聚合物系为具有从大约0.005寸至大约0.025寸之厚度的聚碳酸脂。7.如申请专利范围第1项所述之屏蔽式电子元件组件,其中金属化之可热成型聚合物包含选自于由铜、银、钴、钛酸盐、铌酸盐、锆酸盐、镍、金、锡、铝、镁与其合金所组成之群组的金属微粒。8.如申请专利范围第1项所述之屏蔽式电子元件组件,其中金属化之可热成型聚合物包含选自于由铁、银、镍、铁酸盐、钴、铬、镁、四氧化三铁与其合金所组成之群组的金属微粒。9.如申请专利范围第1项所述之屏蔽式电子元件组件,其中依从式屏蔽罩包含具有位于依从式屏蔽罩之内部上之金属微粒的可热成型聚合物。10.如申请专利范围第1项所述之屏蔽式电子元件组件,其中依从式屏蔽罩包含具有位于依从式屏蔽罩之外部上之金属微粒的可热成型聚合物。11.如申请专利范围第1项所述之屏蔽式电子元件组件,其中依从式屏蔽罩包含具有位于依从式屏蔽罩之内部与外部两者上之金属微粒的可热成型聚合物。12.如申请专利范围第1项所述之屏蔽式电子元件组件,更包含复数个半导体装置,其中依从式屏蔽罩包围并屏蔽各个半导体装置。13.如申请专利范围第1项所述之屏蔽式电子元件组件,其中依从式屏蔽罩更包含积体热成型衬垫网点,以沿着印刷电路板之接地线路路径与沿着印刷电路板之接地线路之特定积体衬垫路径,提供一个正的与固定的压力接触。14.如申请专利范围第13项所述之屏蔽式电子元件组件,其中衬垫网点提供一条0.5至1寸宽的镀金的接地路径。15.如申请专利范围第1项所述之屏蔽式电子元件组件,其中依从式屏蔽罩包含一种摺痕/铰链/折叠设计,以在基板中提供达到360度之弯角。16.如申请专利范围第1项所述之屏蔽式电子元件组件,其中依从式屏蔽罩包含一种具有摺痕之无锥度折叠设计,以在基板中提供达到270度之弯角,其中该摺痕系被设计至具有置于平行于摺痕铰链之扇形齿轮的4个边缘裂缝之铰链之上。17.如申请专利范围第1项所述之屏蔽式电子元件组件,其中依从式屏蔽罩包围并屏蔽半导体装置使其免于电磁频率之影响,且依从式屏蔽罩系藉由黏着剂或导电黏着剂而被黏着装设。18.一种用以使电子元件与电磁频率屏蔽之方法,包含以下步骤:(a)提供半导体装置;(b)提供参考电位源;(c)使依从式屏蔽罩电连接至参考电位源;以及(d)提供包围半导体装置、参考电位源与组件内之依从式屏蔽罩之外壳;其中,依从式屏蔽罩包含一种金属化之可热成型聚合物,其具有依从外壳内部之尺寸,并包围且藉以屏蔽半导体装置使其免于电磁频率之影响,其中依从式屏蔽罩系藉由涂料金属化而制备。19.一种用以制备依从式屏蔽罩以屏蔽电子元件组件之半导体装置之方法,包含以下步骤:(a)以导电金属与树脂之混合物将可热成型聚合物之薄板予以金属化;以及(b)将来自步骤(a)之金属化之可热成型聚合物予以热成型,以形成依从式屏蔽罩;其中依从式屏蔽罩具有依从电子元件组件之外壳内部之尺寸,并包围且藉以屏蔽半导体装置使其免于电磁频率之影响,其中依从式屏蔽罩系藉由涂料金属化而制备。20.如申请专利范围第19项所述之方法,更包含以下步骤:金属化来自步骤(b)之依从式屏蔽罩与第二导电金属与树脂之混合物。21.一种用以制备依从式屏蔽罩以屏蔽电子元件组件之半导体装置之方法,包含以下步骤:(a)将可热成型聚合物之薄板予以热成型,以形成依从式壳罩;以及(b)以导电金属与树脂之混合物,将来自步骤(a)之热成型聚合物予以金属化,以形成依从式屏蔽罩;其中依从式屏蔽罩具有依从电子元件组件之外壳内部之尺寸,并包围且藉以屏蔽半导体装置使其免于电磁频率之影响,其中依从式屏蔽罩系藉由涂料金属化而制备。22.如申请专利范围第21项所述之方法,更包含以下步骤:以第二导电金属与树脂之混合物,将来自步骤(b)之依从式屏蔽罩予以金属化。图示简单说明:图1显示蜂巢式行动电话之后印刷电路板(PCB)之单一侧依从式屏蔽罩(形体屏蔽)与具有两个隔离腔室之壳罩。因为原设备制造商并没有CAD/CAM档案,所以形体屏蔽系为后壳罩之镜射影像。形体屏蔽拥有具有极端靠近之公差区域的4个凸孔(boss hole)与翼尖(支柱),以及附属的介电材料电池盖(未显示)。图2显示蜂巢式行动电话之后PCB之单面形体屏蔽其具有两个隔离腔室之壳罩。图2系为在蜂巢式行动电话之后外壳之上的形体屏蔽之立体分解图,其显示形体屏蔽至壳罩之X-Y-Z轴之细节。PCB紧靠形体屏蔽,面向下(PCB之后)。图3显示蜂巢式行动电话之单面形体屏蔽与后蜂巢式行动电话壳罩的侧视图。形体屏蔽衬垫网点并未显示。图4显示形体屏蔽与形体屏蔽衬垫网点之外侧俯视立体图,其具有附属垂直面与凸孔零件。图5显示于印刷电路板上屏蔽之单一积体电路(IC)与多个IC群组之基板屏蔽。图6显示笔记型电脑、中央处理单元(CPU)基底、以及具有形体屏蔽折叠翼之键盘防护罩形体屏蔽。图7显示CPU基底键盘壳罩之笔记型电脑形体屏蔽,其乃藉由摺痕-铰链-折叠(crease-hinge-fold)与切割方法而完成。这种形体屏蔽在设计上不使用热成型,但是藉由折叠而产生5与6边之壳罩。图8显示CPU基底键盘壳罩之笔记型电脑形体屏蔽,其乃由如图7所示之摺痕-铰链-折叠与切割方法所完成,并以3个摺痕-铰链-折叠之立体与局部折叠的位置显示。图9显示如在热成型工具中之方位的形体屏蔽或基板屏蔽翼之摺痕-铰链-折叠弯曲的侧视图,其乃延长以供显示之目的。图10系为形体屏蔽、基板屏蔽、或显示于热成型位置与预期的180与270度折叠弯角之翼之摺痕-铰链-折叠边缘剖面图。 |
