| 主权项 |
1.一种复合材料(10),其特征在于:一支撑层(12);一金属箔片层(14),其系具有相对之第一表面(18)及第二表面,且其厚度系15微米或以下;一结合强度增强作用剂(20),其系覆盖在该金属箔片层(14)之第一表面(18)上,该结合强度增强作用剂(20)系具有介于0.5微米与2.7微米之间的团块高度;以及一脱离层(16),其系可以有效地促使该金属箔片层(14)由支撑层(12)上分离,其中该脱离层(16)系配置在该支撑层(12)与金属箔片层(14)之间,并且与其相接触。2.如申请专利范围第1项之复合材料(10),其中该支撑层(12)系由以下之物质中选出:不锈钢、铝、铝合金、铜及铜合金。3.如申请专利范围第2项之复合材料(10),其中该支撑层(12)系由精炼铜或精炼铜合金所选出。4.如申请专利范围第3项之复合材料(10),其中该金属箔片层(14)系电镀之铜。5.如申请专利范围第4项之复合材料(10),其中该金属箔片层(14)系具有介于1微米至6微米之厚度。6.如申请专利范围第4项之复合材料(10),其中该结合强度增强作用剂(20)系由以下物质中选出:铜树突体及铜/镍树突体。7.如申请专利范围第6项之复合材料(10),其中该结合强度增强作用剂(20)系具有0.4微米或以下之平均表面粗糙度。8.如申请专利范围第1-7项任何一项之复合材料(10),其中该脱离层(16)主要系由铬以及氧化铬与氢氧化铬至少其中一者所组合而成。9.如申请专利范围第8项之复合材料(10),其中该脱离层(16)系具有介于0.001微米与0.03微米之间的厚度。10.一种电路半成品(36),其特征在于:一绝缘基板(12);一金属箔片层(14),其系具有相对之第一表面(18)及第二表面,且其厚度系小于15微米;以及一结合强度增强作用剂(20),其系覆盖在该金属箔片层(14)之第一表面(18)上,且埋入于该绝缘基板(12)中,该结合强度增强作用剂(20)系具有介于0.5微米与2.7微米之间的团块高度。11.如申请专利范围第10项之电路半成品(36),其中该金属箔片层(14)系电镀铜。12.如申请专利范围第11项之电路半成品(36),其中该结合强度增强作用剂(20)系由以下物质中选出:铜树突体及铜/镍树突体。13.一种由申请专利范围第12项之电路半成品(36)所制成之印刷电路板(44),其特征在于,该金属箔片层(14)系形成有导电特征(26.28),其系藉由该绝缘基板(22)之部分而彼此形成电性隔离。14.如申请专利范围第13项之印刷电路板(44),其中该绝缘基板(22)系一种坚硬的环氧树脂。15.如申请专利范围第13项之印刷电路板(44),其中该绝缘基板(22)系由绝缘材料包覆金属心体所构成。16.如申请专利范围第1项之复合材料(10),其中该脱离层(16)系一种金属与非金属之混合物,其中该金属系由以下物质所选出:铬、镍、钛、铜、锰、铁、钴、钨、钼、钽及其混合物,而该非金属则系由以下物质中选出:氧化物、金属磷酸盐及金属铬酸盐。17.如申请专利范围第16项之复合材料(10),其中该脱离层(16)系一种混合物,其系由以下物质中选出:铬与氧化铬、镍与氧化镍、铬及磷酸铬、镍及磷酸镍、以及镍及铬化镍。18.如申请专利范围第1项之复合材料(10),其中该支撑层系一种复合体,其系由铜或铜合金之第一支撑层部分以及一镍、铝、镍合金或铝合金之第二支撑层部分组合而成。19.一种用以制造复合材料(10)之方法,其包含以下之步骤:提供一种导电性支撑层(12);在内含第一金属离子与氢氧根离子之第一液态电解液中阳极化处理该导电性支撑层(12);接着进行阴极化处理步骤,其系在内含第二金属离子及氢氧根离子之第二液态电解液中,在该导电性支撑层(12)上阴极镀覆一脱离层(16);以及在该脱离层(16)上电镀一金属箔片层(14)。20.如申请专利范围第19项之方法,其中该第一液态电解液系包含氢氧化硫及铬离子。21.如申请专利范围第20项之方法,其中该阴极化镀覆步骤系有效地镀覆铬及氧化铬之混合物,其厚度系高达300埃。22.如申请专利范围第21项之方法,其中该电镀一金属箔片层(14)步骤系包括先由硷性铜电解液中镀覆一铜种层,然后再由一酸性铜电解液中镀覆一粗铜层。23.一种用以制造复合材料(10)之方法,其包含以下之步骤:提供一种导电性支撑层(12);在该导电性支撑层(12)上形成一脱离层(16),该脱离层(16)系具有邻贴该导电性支撑层(12)之第一部分(30),其中该第一部分系一种金属,其系由以下之金属中选出:镍、铬及其混合物,且该脱离层(16)系具有一第二部分(32),其系金属与非金属之混合物;以及在该脱离层(16)上电镀一金属箔片层(14)。24.如申请专利范围第23项之方法,其中该第一部分(30)系电镀形成,而该第二部分(32)系铬及磷酸铬之浸渍包覆混合物。25.如申请专利范围第23项之方法,其中该第一部分(30)系电镀形成,而该第二部分(32)系由镍与氧化镍之混合物电解形成。26.如申请专利范围第24或25项之方法,其中该电镀一金属箔片层(14)步骤系包括先由硷性铜电解液中镀覆一铜种层,然后再由一酸性铜电解液中镀覆一粗铜层。27.如申请专利范围第26项之方法,其中该金属箔片层(14)之总厚度系小于10微米,且该铜种层之厚度系介于0.2微米及0.5微米之间。图式简单说明:图1系一截面示意图,其中显示本发明之复合材料。图2系一截面示意图,其中显示本发明之复合材料系层积至一坚硬的绝缘体,而形成一种印刷电路板之半成品。图3系一截面示意图,其中显示本发明之复合材料系层积至一可挠性绝缘体,而做为可挠性电路板之半成品。图4系印刷电路板半成品在移除载体层之后的立体视图。图5系一俯视平面图,其中显示由图4之结构所构成之电路。图6系另一脱离层之截面视图。图7系放大5,000倍的显微照片,其中显示本发明之极低表面轮廓结合强化剂。图8系图7之极低表面轮廓结合强化剂埋入在绝缘基板之截面视图。图9系放大5,000倍的显微照片,其中显示一习知典型的低表面轮廓结合强化剂。图10系图9之低表面轮廓结合强化剂埋入在一绝缘基板中之截面视图。图11系450倍之显微照片,其中显示一绝缘层在移除本发明之极低表面轮廓结合强化剂之后的表面型态。图12系450倍之显微照片,其中显示一绝缘层在移除本发明之低表面轮廓结合强化剂之后的表面型态。图13系450倍之显微照片,其中显示一绝缘层在移除低表面轮廓结合强化剂之后的表面型态,其中显示不完整的铜移除。图14系图示该脱离层之分离力系层积温度的函数。 |
