板状物之黏合装置及板状物之黏合方法

摘要

具备分别吸附保持第一光碟基板1与第二光碟基板的电极兼用的吸附保持手段10、20，又具备将第二光碟基板移动成接近于第一光碟基板的光碟基板移动手段40，及检测两光碟基板之距离的距离检测手段50。又具备控制对于第一光碟基板的第二光碟基板之相对速度，同时控制光碟基板移动手段成为将第二光碟基板之黏接剂30即将接触于第一光碟基板之后的相对速度比黏接剂即将接触于第一光碟基板之前的相对速度较慢的速度控制手段60。又具备涂布于第二光碟基板之黏接剂即将接触于第一光碟基板之时候，将交流电压施加于两光碟基板间的交流电压施加手段71。因此，在黏接剂不会发生气泡地互相地接近两枚板状物时，可缩短黏接两枚光碟基板之整体时间，又，在上述两枚光碟基板彼此间之间不会放电，而不会劣化黏接剂。

主权项

1.一种板状物之黏合装置,属于经由黏接剂,黏接第一板状物与第二板状物,硬化上述黏接剂的板状物之黏合装置,其特征为具有:在上述第二板状物涂布上述黏接剂之状态下,移动成一面相对向上述第一板状物与上述第二板状物,一面互相地接近上述第一板状物与上述第二板状物的板状物移动手段,及控制上述第一板状物与上述第二板状物之间的相对接近速度,而且控制成涂布于上述第二板状物之黏接剂即将接触于上述第二板状物之后的上述相对接近速度,系涂布于上述第二板状物之黏接剂即将接触于上述第一板状物之前的上述相对接近速度较慢地控制上述板状物移动手段的速度控制手段,及在涂布于上述第二板状物之黏接剂接触于上述第一板状物之前,将直流或交流电压施加于上述第一板状物与上述第二板状物之间的电压施加手段。2.如申请专利范围第1项所述的板状物之黏合装置,其中,具备检测上述第一板状物与上述第二板状物之距离的距离检测手段;依据上述距离检测手段之距离推测为涂布于上述第二板状物之黏接剂即将接触于上述第一板状物之前者。3.如申请专利范围第2项所述的板状物之黏合装置,其中,涂布于上述第二板状物之黏接物即将接触于上述第一板状物之前的上述第一板状物与上述第二板状物之距离,系5mm以下,较理想为2mm以下,以黏接剂的厚度作为下限者。4.如申请专利范围第1项所述的板状物之黏合装置,其中,具备检测来自所定时刻之经过时间的经过时间检测手段;依据上述经过时间检测手段所检测之经过时间推测为涂布于上述第二板状物之黏接剂即将接触于上述第一板状物之前者。5.如申请专利范围第1项所述的板状物之黏合装置,其中,比涂布于上述第二板状物之黏接剂即将接触于上述第一板状物之更前的上述相对接近速度,系25mm/秒以上,较理想为50mm/秒以上,以施加电压时被涂布于第二板状物的黏接剂顶部可成为尖细的相对接近速度作为上限者。6.如申请专利范围第1项所述的板状物之黏合装置,其中,涂布于上述第二板状物之黏接剂即将接触于上述第一板状物之后的上述相对接近速度,系10mm/秒以下,较理想为5mm/秒以下,以可将第一板状物与第二板状物之间的黏接剂朝内周方向与外周方向稳定地扩展的相对接近速度作为下限者。7.一种板状物之黏合装置,属于经由黏接剂,黏接第一板状物与第二板状物,硬化上述黏接剂的板状物之黏合装置,其特征为具有:在上述第一板状物与上述第二板状物涂布上述黏接剂之状态下,移动一面相对向上述第一板状物与上述第二板状物,一面互相地接近上述第一板状物与上述第二板状物的板状物移动手段,及控制上述第一板状物与上述第二板状物之间的相对接近速度,而且控制成涂布于上述第一板状物之黏接剂即将接触于涂布在上述第二板状物之黏接剂之后的上述相对接近速度,系涂布于上述第一板状物之黏接剂即将接触于涂布在上述第二板状物之黏接剂之前的上述相对接近速度较慢地控制上述板状物移动手段的速度控制手段,及在涂布于上述第一板状物之黏接剂接触于涂布在上述第二板状物之黏接剂之前,将直流或交流电压施加于上述第一板状物之间的电压施加手段。8.如申请专利范围第1项至第7项中任何一项所述的板状物之黏合装置,其中,上述黏接剂接触于另一方之后,停止上述电压施加者。9.一种板状物之黏合方法,属于经由黏接剂,黏接第一板状物与第二板状物,硬化上述黏接剂的板状物之黏合方法,其特征为具有:在上述第二板状物涂布上述黏接剂之状态下,移动成一面相对向上述第一板状物与上述第二板状物,一面互相地接近上述第一板状物与上述第二板状物的板状物移动阶段,及控制上述第一板状物与上述第二板状物之间的相对接近速度,而且控制成涂布于上述第二板状物之黏接剂即将接触于上述第一板状物之后的上述相对接近速度,系涂布于上述第二板状物之黏接剂即将接触于上述第一板状物之前的上述相对接近速度较慢的速度控制阶段,及在涂布于上述第二板状物之黏接剂接触于上述第二板状物之前,将直流或交流电压施加于上述第一板状物与上述第二板状物之间的电压施加阶段。10.一种板状物之黏合方法,属于经由黏接剂,黏接第一板状物与第二板状物,硬化上述黏接剂的板状物之黏合方法,其特征为具有:在上述第一板状物与上述第二板状物涂布上述黏接剂之状态下,移动一面相对向上述第一板状物与上述第二板状物,一面互相地接近上述第一板状物与上述第二板状物的板状物移动阶段,及控制上述第一板状物与上述第二板状物之间的相对接近速度,而且控制成涂布于上述第一板状物之黏接剂即将接触于涂布在上述第二板状物之黏接剂之后的上述相对接近速度,系涂布于上述第一板状物之黏接剂即将接触于涂布在上述第二板状物之黏接剂之前的上述相对接近速度较慢的速度控制阶段,及在涂布于上述第一板状物之黏接剂接触于涂布在上述第二板状物之黏接剂之前,将直流或交流电压施加于上述第一板状物之间的电压施加阶段。11.如申请专利范围第9项或第10项所述的板状物之黏合方法,其中,上述一方之黏接剂,接触于被涂布在另一方之板状物之黏接剂或上述另一方之板状物时,停止上述直流或交流电压之施加者。图式简单说明:第1图系表示本发明之第一实施形态的光碟基板之黏合装置100的图式。第2图系表示在上述实施形态中,光碟基板1与2之距离成为比L1较短之L2,使得开关72被导通,而在光碟基板1与2之间施加交流电场,藉由该交流电场使得黏接剂30成为尖细状态的图式。第3图系表示在上述实施形态中,申请专利范围1与2之距离成为比L2较短之L4,使光碟基板1与2最接近,黏接剂30完全地附着于光碟基板2,使得开关72被断开,在光碟基板1与2之间终了施加交流电场之状态的图式。第4图系表示在上述实施形态中,随着时刻之经过,光碟基板1与2与距离变化之情形的图式。第5图系表示在上述实施形态中,随着时刻之经过,吸附保持手段20之上昇速度变化之情形的图式。第6图系表示在上述实施形态之变形例中,随着时刻之经过,光碟基板1与2与距离变化之情形的图式。第7图系表示在上述实施形态之变形例中,随着时刻之经过,吸附保持手段20之上昇速度变化之情形的图式。